iPhone 18芯片代号曝光！折叠屏和Pro款用"超纲芯"，2nm工艺藏大招

iPhone 18系列的核心秘密被扒了！爆料称苹果明年的2nm芯片A20系列有了专属代号，更关键的是，首款折叠屏iPhone直接用上顶配芯片，这波刀法藏着大惊喜。

据透露，苹果内部给A20系列起了"婆罗洲"（Borneo）的代号：基础版A20叫"Borneo"，顶配A20 Pro则叫"Borneo Ultra"。

机型分配很明确——普通iPhone 18用标准版A20，而iPhone 18 Pro、Pro Max和首款折叠屏iPhone，全都会搭载A20 Pro顶配芯。这意味着折叠屏刚出道就享"Pro待遇"，不用像有些品牌那样先给中端芯片试水。

虽然具体参数没爆，但能确定两点：一是全系用台积电2nm N2工艺，性能比A19提升15%，功耗却降30%，续航和游戏体验要翻倍；

二是大概率延续6核CPU架构，2个性能核撑极限运算，4个能效核保日常续航，兼顾强性能和长待机。而且这工艺跟MacBook Pro的M6芯片同款，手机和电脑的算力差距要缩小了。

更有意思的是苹果的"芯片分级"套路，继iPhone 17搞三款芯片变体后，iPhone 18看似只推A20和A20 Pro，实际可能藏着低功耗版本给iPhone Air用。网友调侃："起名越来越省事儿，但刀法还是一样精准。"

现在就等台积电2nm产能给力了，毕竟良率直接关系到iPhone 18的发布节奏。#苹果18#​#iPhone 18芯片代号曝光！#苹果#​