日媒：美国用先进芯片打压中国，然后中国用成熟芯片压制全球市场

美国从2022年10月开始，对中国实施严格的半导体出口管制，这套措施主要针对高性能计算和人工智能领域的先进芯片。商务部出台规定，禁止向中国出口性能超过特定标准的图形处理器，这些芯片常用于训练大型AI模型。

多家中国企业被列入实体清单，比如华为和中芯国际，直接切断了它们获取海外高端设备的渠道。初期管制还包括极紫外光刻机和某些沉积设备，美国拉上盟国如荷兰和日本，ASML公司暂停向中国供应部分高端系统，日本也限制了23种半导体设备的对华销售。

到2023年，这些限制进一步升级，涵盖更多芯片类型，并要求美国公民在涉及中国项目的活动中获得许可。中国企业采购先进设备变得艰难，许多研发计划延期，转而依赖本土供应链调整。国际半导体协会的数据显示，那段时间中国进口高端设备量下降超过30%，这迫使本土厂商加大对替代方案的投资。

2023年10月，美国又更新禁运清单，将更多计算单元和内存带宽高的产品纳入范围，全球供应链因此出现断裂。2024年年初，新规针对AI训练芯片设置更严阈值，荷兰和日本加强合作，确保管制无漏洞。更多中国企业被加到实体清单，影响扩展到存储和逻辑芯片。本土厂商如长江存储开始大规模验证国产设备，测试周期从24个月缩短到12个月。

全球市场因供应链重构而波动，芯片价格一度上涨。2024年中期，美国推动多边协议，限制对华投资和技术转移。设备巨头如应用材料销售下滑，中国企业通过联盟共享专利，避免重复研发。管制还涉及软件工具，禁止出口用于芯片设计的特定程序。中国企业加大对碳化硅等材料的投入，产能快速扩张。

到2024年底，美国扩展管制到测试仪器，国际报告显示，中国先进节点自给率受影响，但成熟工艺产能增长20%。本土供应商如北方华创出货量增加。2025年年初，美国针对深紫外光刻设备进一步限制，ASML部分产品无法出口。

商务部2月添加140家实体到清单。中国企业转向多条生产线同步测试，数据共享周期缩短到9个月。半导体设备进口额下降，但本土产能提升。2025年中期，美国撤销部分豁免，如对台积电的授权，禁止运送设备到中国大陆。

芯片竞争升级，全球设备市场份额调整。2025年7月，美国扩大对ASML设备的限制，针对特定中国工厂。国际报告指出，管制限制了先进芯片，但中国在功率半导体领域的进展超出预期。中微半导体的产品进入三星供应链，市场份额上升。

截至2025年11月，管制持续演进，美国推动盟国禁售更多工具。中国半导体产业在高端受阻，但通过政策扶持和联盟合作，实现设备验证效率提升。全球供应链重塑，影响汽车和能源领域。

中国企业在成熟半导体领域发力，特别是在碳化硅和遗留芯片上，产能扩张导致全球价格下滑。2021年，欧美日供应商的6英寸碳化硅衬底售价800到1000美元每片。2023年，本土供应商如天科合达和山东天岳推出同规格产品，报价降到400美元，这拉低国际水平，欧美日产品调整到600到700美元。

碳化硅材料用于电动汽车控制器、太阳能逆变器和工业电源，6英寸规格成本低，适合大规模生产。本土长晶技术良率高，比8英寸工艺节约60%成本。北方华创的长晶炉售价200万美元一台，是进口设备的半价，维护更便捷。中国工业用电价0.08到0.12美元每度，低于海外0.25到0.35美元，进一步降低支出。

地方政府补贴每万片产能1.5亿元人民币，支持供应链完善。2024年，中国碳化硅产能扩张，市场份额达全球28%。天岳先进材料等企业增加出货，价格战加剧。国际报告显示，某些晶体报价低至500美元，影响欧美供应商。功率半导体芯片稳定性满足工业需求，推动电动车产业增长。

设备国产化加速，中微半导体的刻蚀机用于5nm生产线，北方华创薄膜设备通过14nm验证。华海清科的抛光设备开始量产。中微的CCP刻蚀机进入台积电链，份额25%，仅次于应用材料。光刻进展包括北京科益虹源的193nm激光器和长春光机所的物镜系统。

美国设备商如泛林科技降价30%应对，但中国联盟整合中芯国际和华虹半导体资源，将验证周期缩短到12个月。多条生产线如合肥长鑫同步测试，数据周期从18个月减至9个月。2025年第一季度报告显示，国产化率显著提高。

中国硅碳化物基板价格继续下滑，差距扩大到30%。本土厂商面对国际投诉，但产能持续增长。半导体行业协会数据指出，中国设备需求占全球30%以上，推动本地供应商扩张。联盟通过专利交叉授权，避免资源浪费。

德国X-Fab在2023年面对中国报价低于成本，决定转向8英寸生产线，转型需3年。2025年，其收入恢复，但短期波动大。公司计划调整策略，医疗领域收入上升。

美国Cree于2023年拆分碳化硅业务为Wolfspeed子公司，2024年关闭本土6英寸工厂，专注8英寸开发。2025年，Wolfspeed因价格暴跌破产，市场份额流失。中国供应商填补空白，全球价格战升级。

美国这些管制本意是限制中国在先进领域的进展，但没想到推动了中国转向成熟芯片市场，形成压制全球的局面。中国在遗留芯片上的扩张，让欧美企业感受到压力，比如美国议员担心中国会“洪水般”输出旧芯片，挤压本土市场。

日经亚洲报道指出，这种“中国冲击”正在重塑芯片行业，全球制造商面临价格竞争。中国在DRAM和NAND内存芯片上取得进展，挑战三星和美光等巨头。中国电视制造商占全球40%市场，电脑制造商占30%，这为本土芯片提供了需求基础。

美国官员表示，不会将管制扩展到成熟芯片，但现实是，中国已通过本土工具和补贴，建立起成本优势。东京电子和佳能等日本企业预计2025年中国贡献40%销售，但这也反映出依赖风险。分析师认为，美国的出口限制反而让中国专注遗留节点，形成战略回旋空间。

中国半导体自给率在成熟工艺上快速上升，预计到2025年底占全球产能大头。这场较量显示，技术封锁有时会适得其反，刺激对手在其他领域发力。全球供应链因此更碎片化，企业需调整策略应对不确定性。中国芯片行业的韧性，让国际社会看到大国竞争的复杂性。

未来，欧美可能加强本土投资，如美国通过CHIPS法案补贴GlobalFoundries扩展成熟芯片生产。但中国已占据先机，市场平衡需时间调整。