今天,三大指数探底回升,均以红盘报收。
可以说不得不佩服这个市场,先跌后涨,市场人气回暖。
全天来看,收盘时超3400只个股下跌,涨跌中位数为-0.66%,相较午盘一度超4500家下跌、中位数最低下探至-2.2%的情形,已明显回暖。
午后市场情绪逐步企稳,涨停家数回升至59家,而跌停仅12家,相比前一日40家跌停,市场在短短一天内便完成了从恐慌到修复的快速切换,展现出较强的韧性。
从盘面上看,半导体方向今天明显走强,特别是存储芯片、AI芯片,还有一个“陌生面孔”模拟芯片。
可能大家知道对存储芯片和AI芯片了解的比较多,其实近期模型芯片也在涨价,而且板块整体位置不高,这方面或者是值得我们关注。
简单来说,模拟芯片是连接现实世界与数字世界的“翻译员”。
我们日常使用的电子产品之所以能感知光暗、声音、温度等物理变化,正是依赖于这类芯片将连续的模拟信号(如声波、光线强度、温差)精准转换为数字系统可识别的0和1。

以手机麦克风为例:你说话产生的空气振动是一种连续波形,模拟芯片负责将其转化为电信号,再经模数转换后,才能被存储或通过微信传输。
没有它,摄像头无法成像、麦克风收不到声音、温控系统失灵,电子设备将彻底“失聪失明”。
虽然CPU、GPU等数字芯片常被聚光灯聚焦,但它们若想真正“感知”外部世界,离不开模拟芯片这一幕后作用。
值得关注的是,据最新行业调研,全球模拟芯片龙头厂商正陆续启动新一轮价格调整。
根据行业调研机构数据,海外大厂ADI已发布通知,计划自2026年2月1日起对全线产品平均提价约15%。
另一巨头TI此前也已针对工业控制、汽车电子等关键领域实施10%–30%不等的结构性调价。
从产业链调研来看,此轮涨价并非单纯周期性反弹,更深层的驱动力可能来自AI算力爆发所催生的光模块升级浪潮。
如果把高速光模块比作一个人体,那么光芯片与DSP相当于“心脏”和“大脑”,负责生成与处理核心光信号,而模拟芯片则扮演着“神经系统”与“供血系统”的角色,确保整个系统在精密、稳定的电学环境中高效运行。
具体来看,其作用体现在三大关键环节:
一是精准供电。
光模块中的DSP等核心部件对电源极其敏感,工作电压常低于1伏,且要求纹波极小、响应迅速。
高集成度的电源管理芯片如同精密稳压器,将输入电源高效转换并分配,不容丝毫波动。
二是信号放大与调理。
光信号经光电转换后极为微弱,需依靠跨阻放大器(TIA)进行初步放大。
而激光驱动器(LDD)则将控制信号增强至足以驱动激光器的强度。
二者如同“扩音器”与“功率放大器”,是保障信号完整性的第一道防线。
三是精密控制。
模拟前端(AFE)实时监控并调节激光器的电流、电压及温度,确保其波长稳定、输出一致。
随着AI训练与推理需求激增,光模块正加速从400G、800G迈向1.6T甚至更高带宽。
速率每跃升一级,对模拟芯片的性能要求可能呈几何级增长:
功耗显著上升(1.6T模块可达40瓦以上),对电源效率与散热提出极限挑战。
高速信号更易衰减失真,TIA与LDD需具备超宽带宽与低噪声特性。
通道数量倍增,要求AFE具备更多控制维度与更高精度。

这一趋势直接推高了单个光模块中模拟芯片的价值量。
据专业机构测算,400G、800G、1.6T光模块所搭载的模拟芯片价值分别约为80元、130元和200元,速率升级不仅拉动出货量,更显著提升单体价值。

在整条模拟芯片产业链中:
模拟前端(AFE):
负责激光器闭环控制,单颗价值可达数美元。
受高端制程工艺、车规 / 工业级认证周期较长等因素影响,该环节国产化率相对较低,伴随国内厂商技术突破与供应链验证推进,长期具备较大进口替代空间。
高速TIA与LDD:
性能直接决定信号质量,在800G/1.6T时代,高速的模拟芯片会影响着整体算力。
高精度电源管理芯片:
小尺寸、低噪声、高效率成为标配,价值持续攀升。
从现有产业技术路径来看,随着光模块向1.6T乃至更高阶演进,模拟芯片或许已从过去的“配套元件”转变为影响系统性能上限的关键变量。
同时行业新一轮涨价或许开启,这方面具备持续跟踪的产业观察意义。

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更新时间:2026-01-29
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