芯片全球都抢着要，谁掌握了谁就占了先机。台积电作为代工老大，本土技术牛气冲天，可一脚踏进美国地盘，就让不少人琢磨起来：这步棋到底是为客户服务，还是另有打算？供应链这张网，谁也离不开谁，可美国盼着制造业回流，台积电却稳稳把先进制程攥在手里。美媒都开始自省，说自己当初想得太简单了。

美国建厂高调亮相时

台积电要去美国建厂，从2020年5月就开始传开了。那时候，他们宣布投120亿美元在亚利桑那州凤凰城盖第一座厂，紧接着2022年12月6日移机仪式一办，美国总统拜登亲自到场。拜登讲话时强调，这能拉动本土半导体产业，创造上千岗位。

台积电也顺势追加投资，总额直奔650亿美元，计划建三座晶圆厂加先进封装线。说白了，美国《芯片与科学法案》砸下520亿美元补贴，台积电自然得接这碗饭。

可实际情况没那么顺。2024年第四季度，第一座厂终于用N4制程量产，主要做4纳米芯片，客户主要是苹果和高通这些老主顾。第二座厂呢，目标是2028年出N3，第三座2025年4月动工，主攻2纳米以下。

2025年10月18日，英伟达的Blackwell芯片首批在美国厂出炉，算是个小突破，但整体进度比预期慢。劳工短缺、工会谈判、供应链本地化难题，一堆事儿卡着。台积电总裁魏哲家10月16日在记者会上说，会加速亚利桑那扩产和技术升级，可成本问题摆在那，创始人张忠谋早几年就直言，美国制造比台湾贵50%，甚至更高。

海外多点布局渐露端倪

台积电的野心不止美国一处，早早就开始全球撒网。2023年1月12日法人说明会上，魏哲家就放话，考虑在日本建第二座厂，还评估欧洲可能性。话一出，外界就品出味来了：美国建厂只是开头，不是全部。

结果日本熊本第一厂2024年底量产12到28纳米，专攻汽车和影像芯片，投资超70亿美元，日本政府补贴大半。第二厂原计划2025年3月动工，可因为交通和供应链协调，推到2025年内开工，投产延至2029年上半年，主做6纳米。

欧洲更稳。2024年8月20日，德累斯顿厂奠基，台积电领头，和博世、英飞凌、恩智浦合资的ESMC，总投资超100亿欧元，德国补贴50亿。厂子预计2027年底投产22纳米汽车级芯片，这是欧盟芯片法案下的头号项目，德国总理朔尔茨和欧盟主席冯德莱恩都到场捧场。魏哲家视频致辞，说这能满足欧洲客户本地化需求。欧洲车企订单多，博世他们急需稳定供应链，台积电正好卡位。

这么一看，台积电的布局像下围棋，点多面广。美国管先进，日本欧洲接中端，台湾地区守前沿。2019年丢了华为大单后，台积电更得分散风险。高通、AMD离不开他们，三星3纳米良率低，骁龙处理器热得像火龙，客户投诉一堆。苹果3纳米订单占台积电产能大半，iPhone 16系列备货9200万台起，2024年增长50%。台积电不光稳客户，还换来补贴和技术合作。

美媒《纽约时报》报道过，台积电拿了美国钱，却没全盘转移技术，让华盛顿有点后悔当初的乐观。

​美媒自省供应链纠葛深

美媒话锋变了，从沾沾自喜到直呼天真。2025年《连线》杂志一篇报道，点名台积电亚利桑那厂延误，成本飙升30%，化学品还得进口。

2025年5月23日，美媒又爆，台积电游说别加半导体关税，怕影响建厂节奏。说白了，美国想制造业回归，可人才、生态全跟不上，英特尔7纳米都卡壳，哪比得上台积电的节奏。

台积电创始人张忠谋看透了，赴美不是帮美国，是自保。美国政府想把台积电变“美积电”，可现实是，全球芯片70%靠台湾地区，苹果NVIDIA订单离不开。

台积电这步棋走得精。分散产能避风险，美国日本欧洲各有侧重，可核心技术不松手。美国制造业回流路还长。我们继续推自研，华为海思、中芯国际步步紧逼，生态越来越全。

芯片大战才开头，谁笑到最后，得看实力和诚意。

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