越南总理要求力争在2027年前实现半导体芯片的自主设计、制造和测试能力

据vietnamnews 8月4日报道，越南总理范明政4日在国家半导体产业发展指导委员会会议上宣布，越南力争在2027年前实现半导体芯片的自主设计、制造和测试能力。他强调，半导体产业对第四次工业革命至关重要，尤其在人工智能和数据基础设施领域，越南必须抓住机遇，避免在全球竞争中落后。

目前，越南已吸引170个半导体和高科技外资项目，总投资额近116亿美元。近50家外国企业和10余家本土公司参与芯片设计，14家外资及1家本土企业涉足封装测试。政府正加速推进38个战略项目，包括扩建本土芯片厂、建设国际标准实验室，并计划到2030年培养5万名半导体工程师。

范明政指出，越南仍需克服资金、技术转移和人才短缺等挑战。他要求调整政策，从单纯吸引外资转向促进技术合作，并加强政府、企业和高校的联动。外交部将推动国际资源整合，而工贸部则寻求与美国协商，争取越南从战略出口管制名单中移除，以获取先进技术。

（编译：雅慧）

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https://vietnamnews.vn/Politics%20-%20Laws/1722635/viet-nam-must-strive-to-independently-manufacture-semiconductor-chips-by-2027-pm.html