方邦股份获得发明专利授权：“自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示方邦股份（688020）新获得一项发明专利授权，专利名为“自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法”，专利申请号为CN201811423676.6，授权日为2025年6月3日。

专利摘要：本发明实施例提供了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，自由接地膜包括第一导体层、第二导体层和胶膜层，第一导体层的第一通孔处设有由树脂从第一通孔的一侧流至另一侧后凝固形成的树脂凸起；第二导体层设于第一导体层靠近树脂凸起的一侧，以在第二导体层的外表面与树脂凸起对应的位置形成凸起部；胶膜层设于第二导体层远离第一导体层的一侧；该自由接地膜用于印刷线路板的接地时，能够通过其胶膜层与印刷线路板上的电磁屏蔽膜相压合，凸起部刺穿胶膜层和电磁屏蔽膜的绝缘层，与电磁屏蔽膜的屏蔽层电连接，从而有效地将聚积在屏蔽层的干扰电荷导出，避免了干扰电荷的聚积而形成干扰源，进而有效保证信号传输的完整性。

今年以来方邦股份新获得专利授权17个，较去年同期减少了48.48%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了6191.64万元，同比增11.43%。

数据来源：天眼查APP

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