韩国媒体：中国在被美国制裁的绝境下，竟然在芯片技术上反超韩国

中国芯的逆袭之路：从封锁阴云到技术反超

2018年春天，天气闷热，中兴通讯突然被美国商务部下了禁令，七年不能买关键零件，整个中国科技圈都愣住了，没人料到，这事竟成了中国半导体真正起步的起点。

五年后，三星电子和韩国科技界面对那份技术评估报告，谁都没说话，答案早就摆在那里，中国在存储芯片、功率器件这些地方，已经超过了韩国，报告背后是无数个通宵，中芯国际的老工程师还记着，用二十年前的二手光刻机硬撑7纳米工艺，图纸上改了又改，字都挤在一起。

美国的制裁，说到底是一把双刃剑，2020年禁了ASML出口极紫外光刻机，当时没人觉得中国能冲得过28纳米以下，可武汉长江存储的车间里，232层3D NAND闪存，每月百万片地往外走，这个量，让三星的实验室数据显得没那么硬气，合肥长鑫的内存产线，每块芯片的成本比韩国低三成，良品率却稳在九成五。

有意思的是，美国越收紧技术限制，韩国企业反倒越往中国找技术支持，三星电子刚和长江存储签了专利授权协议，不少人看了都愣住，这笔交易用的混合键合技术，是中国工程师在专利库里压了四年才拿出来的东西。

芯片产业有个怪现象，越堵越逼出真本事，中国中微半导体的刻蚀机，现在绕道东南亚，反过来卖给了韩国公司，更滑稽的是，美国一卡脖子，韩国大厂在华工厂想换设备，就得一项一项跑去华盛顿求人批。

半导体行业协会的数据显示，中国在功率半导体领域的专利数量已经超过了日本，AI芯片的能效比也比国际同行高出一成，这些成绩背后，是工程师们在深夜的实验室里，靠着一杯杯咖啡，一盒盒泡面，一点一点熬出来的成果。

站在2025年这个路口回头看，那场从中间事件开始的芯片风波，最后带来了没人料到的结果，中国芯片慢慢开始把技术跟标准推向全球，当初那些想卡脖子的人，这时候才真明白，堵得越死，别人爬得越高。