颀中科技：高脚数微尺寸凸块封装及测试项目将进一步完善公司铜镍金Bumping工艺布局

证券之星消息，颀中科技(688352)05月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请分别介绍下可转债两项目高脚数微，倒装封测，其分别的技术地位（横向对比高端台积电三星），产品地位（市场应用前景），以及对比3D封测成本的赢利预测。预计可转债发行少则半年，多则一年多，介绍下目前这两项目建设进程。

颀中科技回复：尊敬的投资者，您好！高脚数微尺寸凸块封装及测试项目将进一步完善公司铜镍金Bumping工艺布局，随着国际金价不断创新高，客户的成本不断增加，公司铜镍金技术的开发，将有效降低客户成本，满足应用市场对显示类芯片封测的最新需求；先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新导入BGBM/FSM、CuClip、覆晶封装FCQFN/FCLGA制程，进一步完善非显示类芯片封测全制程产能，并在现有电源管理芯片、射频前端芯片的基础上，新增功率器件封装布局，提升公司在非显示类芯片封测领域的市场竞争力。截至目前，公司正在进行两个项目的厂房改造及设备购置，并将按照预计的实施进度积极推进。感谢您对公司的关注！

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