西安电子科技大学等取得集成双面覆铜板宽带低损耗和差器及仿真设计方法专利

金融界2025年6月17日消息,国家知识产权局信息显示,西安电子科技大学、昆山荷兹天线微波技术有限公司取得一项名为“一种集成于双面覆铜板上的宽带低损耗和差器及仿真设计方法”的专利,授权公告号CN116470257B,申请日期为2023年03月。

本文源自金融界

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更新时间:2025-06-18

标签:科技   西安   电子科技大学   专利   方法   金融界   国家知识产权局   昆山   技术有限公司   天线   微波   本文   日期

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