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文 |小戎

哈喽，大家好，小戎这篇评论，主要来分析2025国产AI芯片借市场真空崛起，靠“集群”补单卡短板，同时直面生态与供应链挑战的发展态势。

今年科技圈最火的顶流，非国产AI芯片莫属！前有寒武纪股价干过茅台，后有摩尔线程、沐曦扎堆上市，简直是自带流量体质，在质疑声里一路“逆袭上分”。

国产AI芯片靠“堆料”逆袭

这一切的导火索，得说英伟达“拱手让出”中国市场，黄仁勋都亲口认了，他们在中国的市场份额从95%直接跌到0%——这波操作相当于把一个百亿美金的“大蛋糕”直接扔在了群雄面前，不抢都对不起自己。

所以你看，寒武纪三季度财报直接“开挂”，营收同比暴涨1332.52%，常年亏损居然一下赚了5.67亿。

华为昇腾出货量预计超70万颗，海光信息也赚得盆满钵满，只能说，这波“泼天的富贵”，全靠市场真空给的机会。

但圈内人都懂，这繁华背后全是“生存焦虑”，就像游戏里单挑打不过BOSS，暂时拿了补给包也不敢掉以轻心——国产芯片确实解决了“有没有”的问题，但单卡性能和英伟达3nm工艺的Blackwell架构比，还差着代差，真要正面硬刚，大概率还是“被虐”。

既然单挑不行，那就换个思路“群殴”！2025年国产厂商集体开窍，全走上了“超节点”路线。

简单说就是：一张卡打不过？那我就堆一千张、一万张，用工程学“蛮力”把它们捏成一个“超级战队”，靠规模优势补单点短板。

这操作看着简单，实则全是技术活，就像中科曙光的scaleX640超节点，一个机柜塞640张卡，功耗超500千瓦，传统风冷根本扛不住。

只能搞“浸没式液冷”，把芯片全泡在冷却液里降温；供电得用高压直流，不然电力损耗能把人愁哭；最关键的是互联，得让640张卡像一张卡那样默契配合，曙光自研的网络做到了百纳秒级延迟，带宽高达570TB/s，这波“团战调度”直接拉满。

华为昇腾也不示弱，某些场景下的集群有效算力甚至比英伟达还强。

百亿市场真空被疯抢

如果说“群殴”是明面上的阳谋，那背后还有两场“隐形战争”更难打，一场是软件生态，英伟达真正的护城河不是GPU，而是搞了近二十年的CUDA生态。

就像游戏里的专属插件和攻略库，数百万开发者都习惯了，国产芯片要适配，就得重新写代码、修bug、调性能，火山引擎为了适配都投入了“难以想象的人力物力”，堪称“二次开发地狱”。

更麻烦的是各家都有自己的软件栈，开发者得反复适配，相当于玩游戏要不断切换操作模式，心态都要崩了。

另一场是供应链之战。先进制程被卡脖子，只能在先进封装和HBM高带宽内存上找突破口，但HBM市场被三星、海力士垄断，还面临出口管制风险，国产厂商只能组团“突围”，从设计到制造环环相扣，堪比“闯关打副本”。

说到底，2025年国产AI芯片的“集群突围”，是无奈之下的聪明招——用系统和工程能力换时间，为核心技术研发争取窗口，但这窗口不是无限的，等英伟达带着更强芯片回来，才是真正的“终极决战”。

结语

现在这波反击再漂亮，也只是万里长征第一步，最终能不能赢，还得看我们能不能在这段时间里补上基础科学和核心制造的短板。

毕竟“团战”再厉害，也不如每个“队员”自身够强，你说对吧？