根据《电子时报》等媒体报道，有服务器供应商证实，GB300将继续沿用GB200的比安卡（Bianca）设计，放弃了原计划的重构方案，而这一重构方案原本有望为零部件制造商带来更多业务。

《电子时报》称英伟达GB200采用的是“比安卡（Bianca）架构”，但在英伟达 GB200 的相关资料中，“Bianca” 通常指的是 GB200 所采用的一种主板设计，而非一种独立的架构。

GB200 采用的是 Blackwell 架构，由两个 B200 Blackwell GPU 和一个基于 Arm 的 Grace CPU 组成。Bianca 主板是一种定制化设计，直接将 2 个 B200 GPU 和 1 个 Grace CPU 集成在同一 PCB 上。这种设计提供了整个 Bianca 板，包括 Blackwell GPU、Grace CPU、512GB LPDDR5X、VRM（电压调节模块）等都集成在一块 PCB 上，同时还提供交换托盘和铜背板。

例如，英伟达的 GB200 NVL72 机架包含 18 个计算托盘和 9 个 NVSwitch 托盘（18 个 NVSwitch ASIC），每个托盘有两块 Bianca 板，每块板上有一个 Grace CPU 和两个 Blackwell GPU。

GB200 的硬件设计具有以下特点：

高集成度芯片组合：由两个 B200 Blackwell GPU 和一个基于 Arm 的 Grace CPU 组成，将强大的图形处理能力与高效的中央处理能力相结合，集成 2080 亿个晶体管，适用于处理复杂的人工智能任务，如大规模语言模型的训练和推理。

先进的制程工艺：采用台积电的 4 纳米工艺制程，有助于在提高性能的同时降低功耗，提升芯片的集成度和运行效率。

高速互连技术：配备第五代 NVLink，每个 GPU 提供 1.8TB/s 双向吞吐量，支持多达 576 个 GPU 之间的无缝高速通信，大大提高了多 GPU 系统中数据传输的速度和效率，减少通信延迟。采用 NVLink - C2C 互连技术，将 2 个高性能 NVIDIA Blackwell Tensor Core GPU 与 1 个 NVIDIA Grace CPU 连接，实现高效的计算协同。

大容量高带宽内存：配备 192GB 的 HBM3e 内存，具有超过 8TB/s 的峰值内存带宽，为处理大规模人工智能模型和复杂计算提供了充足的内存资源，能够快速读取和存储数据，满足高负载计算需求。

强大的 AI 计算能力：基于 Blackwell 架构，AI 性能可达每秒 20 千万亿次浮点运算，推理大语言模型性能比 H100 提升 30 倍，在参数为 1750 亿的 GPT - 3 LLM 基准测试中，性能是 H100 的 7 倍，训练速度是 H100 的 4 倍。

独特的主板设计：GB200 主板采用 MGX 模式，相比之前的 HGX 模式有了升级。其 Compute Tray 由纬创与工业富联共同生产，Switch tray 由工业富联制造。在不同的机架形式中，如 NVL72 机架包含 18 个计算托盘和 9 个 NVSwitch 托盘，每个计算托盘有两块 Bianca 板，每块板上有一个 Grace CPU 和两个 Blackwell GPU。

高效的冷却方案：采用冷板式液冷解决方案，能够有效解决高计算密度下的散热问题，提高系统的稳定性和可靠性，同时减少占地面积，降低数据中心的碳足迹和能源消耗。

丰富的功能引擎：具有第二代 Transformer 引擎，结合 Blackwell Tensor Core 技术和 TensorRT - LLM 及 NeMo Megatron 框架中的先进动态范围管理算法，通过新的 4 位浮点 AI 支持双倍的计算和模型大小推理能力。还拥有专用解压缩引擎，支持最新格式，可加快数据库查询，为数据分析和数据科学提供高性能支持。此外，Blackwell 架构支持的 GPU 包含一个专用的 RAS 引擎，用于实现可靠性、可用性和服务性，并增加了芯片级功能，利用基于 AI 的预防性维护进行诊断和预测可靠性问题。

此前，有报告表示，GB300的硬件设计可能主要在以下方面进行了调整：

引入GPU插槽：英伟达计划为即将推出的第二代Blackwell B300系列处理器引入插槽设计，替代传统的直接表面贴装（SMT）。此举旨在改善低生产良率问题（目前Wistron计算板的良率为80%，而UBB良率超过90%）并提高维修性。初期插槽由FIT供应，未来可能会引入Lotes作为第二供应商。

增设冷板模块：由于GPU插槽的采用，新冷板模块可能会为每个GPU/CPU单独设计，并使用新型体积更小的NVQD取代GB200中的UQD（快换接头）设计。主要供应商包括CoolerMaster和AVC集团，Fositek、FII和Lotes也可能受益。

更高功率的电源模块：独立电源架有望被引入，以满足更高的可靠性和功率需求。GB300的电源单元将支持10kW和12kW，适用于60kW和72kW的电源架，具体取决于机架兼容性、生产验证和可靠性测试。大摩预计，硬件规格更新预计将于今年二季度初完成，顺利通过测试后将在四季度批量出货。

除了硬件更新，报告还预计在GB300系列的生产过程中，ODM（原始设计制造商）的价值将有所提升。报告称，与GB200相比，英伟达将在GB300的机械组件设计中减少参与度，这将赋予ODM更多设计空间。ODM可以为超大规模客户（hyperscalers）提供定制化设计服务，潜在地提升其利润率。

英伟达GB300相对GB200的主要变化

原来的GB300相对GB200的变化主要是

1. GPU 和 CPU合封，散热要求更大，芯片内部散热门槛要求更高，还有热界面Tim要求更高；
2. 采用socket方式（插槽方式），而不是以前的SMT（贴片焊接）方式，PCB的难度很大。有产业链看到这个PCB惊呼 是一个高难度的组合（因为除了socket 还有其他的高速，高密度钻孔等要求）。高端PCB本来供不应求，未来供给缺口会进一步加剧。
3. 给予了ODM更大的自由度。ODM议价权和裁量权更大。

现在看来，GB300继续沿用GB200的比安卡（Bianca）设计，就是放弃了原计划引入的插槽方式，仍然直接将 2 个 B200 GPU 和 1 个 Grace CPU 集成在同一 PCB 上。这显然是能降低PCB板的生产难度，加快GB300上市速度。摩根士丹利分析师Sharon Shih、Howard Kao等原本预计GB300将于今年四季度开始出货，现在看有可能会提前。