兴森科技:在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力

证券日报网讯 兴森科技6月25日在互动平台回答投资者提问时表示,公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力。

(编辑 王雪儿)

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更新时间:2025-06-27

标签:科技   模块   方向   能力   服务器   技术   投资者   编辑   证券日报   公司

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