ARM架构=伪自研？四年砸135亿，小米自研设计的3nm玄戒O1行不行？

小米玄戒O1芯片是"高通套壳"？

说是“自研芯片”却用ARM架构？

这两天科技圈最热闹的事一定得数小米即将发布的玄戒O1芯片了，毕竟算是村里出的第一个3nm制程“大学生”，吸引来了格外多的关注，其中就有不少关于小米芯片是否算自研的讨论，咱们今天就摊开事实聊聊天，不搞情绪对立，也不整专业术语，来看看这到底是怎么个事儿？

小米玄戒O1芯片是"高通套壳"？对于这个观点，我想大伙儿应该是想起了汉芯事件，靠着磨标换壳也能标榜自己是自研芯片，但我想在小米上不太可能会出现这种事情。

首先高通自己就是卖芯片的，和小米合作了十几年，要是小米真能把高通的芯片换个壳子当自己的卖，高通肯定不会坐视不管？而且两家刚续签了新的合作协议，要真有这种"套壳"操作，合作早黄了。就像楼下包子铺老板绝不会把秘方教给隔壁早餐店，商业社会里谁都不傻。

关于自研芯片的标准，其实业内早有共识。全球90%的芯片设计公司都用ARM架构，包括苹果的A系列芯片。要是用公版架构就不算自研，那以前的华为麒麟、三星猎户座这些都得重新定义。采购IP就是业内通用做法，造芯片可不是改个包装就能做到的。就像同样用面粉，有人只能蒸馒头，有人却能烤出法式面包，这里面的技术差距明眼人都懂。

而且还有说小米造芯投入少的，这更不符合事实。小米芯片部门过去四年研发投入135亿，投入了超2500人的研发团队。现在这颗芯片装进小米15S Pro里，曝光出来的Geekbench单核跑分超3100，直接对标苹果的A18 Pro，这些实测数据又不是变魔术变出来的。

其实明眼人都知道，国内半导体产业现在两条腿走路：一边用合规方式获取先进制程经验，一边等国产设备突破。就像学游泳的人，总不能因为暂时用着进口泳镜，就说他不想学会游泳。小米这次能带着国内团队吃透3nm设计，培养出上千名高端芯片人才，可以说是相当务实。

说到底，造芯片这事没有捷径。小米从2014年做澎湃S1到现在，十多年间踩过的坑、交过的学费，都写在那些技术专利里。中国芯要崛起，靠的也是这些真金白银砸进去的实验室数据和实实在在的量产经验。