尽管距离 iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max 正式发布仍有约 8 个月时间，但围绕新机的供应链与研发消息已持续升温。从目前多方可靠爆料来看，iPhone 18 Pro 系列有望迎来自 iPhone X 以来最大规模的一次技术升级。

截至 2026 年 1 月，关于 iPhone 18 Pro 的 12 项核心新特性 已逐步浮出水面。

一、整体外观延续，但尺寸与结构更成熟

iPhone 18 Pro 系列预计将延续现有设计语言，维持双尺寸策略：

• iPhone 18 Pro：约 6.3 英寸
• iPhone 18 Pro Max：约 6.9 英寸

背部依旧采用容纳三摄的“平台式”相机模组，但在比例、厚度与结构细节上将进一步优化。

二、屏下 Face ID 首次登场（多方消息确认）

这是目前最受关注的升级之一。多位供应链与行业分析人士一致指出：

iPhone 18 Pro 将首次引入屏下 Face ID 技术

TrueDepth 面部识别模组将被隐藏至屏幕下方，正面不再需要为 Face ID 预留开孔区域。

三、前置摄像头移至左上角打孔

在屏下 Face ID 的前提下，前置摄像头预计将采用左上角单孔设计，这也是苹果首次在 iPhone 上引入非居中挖孔方案，整体视觉更接近“真全面屏”。

四、后置相机首次支持可变光圈

爆料称，iPhone 18 Pro 至少有一颗后置镜头将支持可变光圈，可根据场景自动调节进光量，在弱光、夜拍和人像模式下提升成像质量。

五、A20 Pro 芯片：台积电 2nm 工艺首发

iPhone 18 Pro 将搭载全新的 A20 Pro 芯片，采用台积电 2nm 制程，并引入全新封装技术，在性能与能效比上实现显著提升。

六、相机控制键设计简化

此前引入的 Camera Control 按键将在 iPhone 18 Pro 上迎来调整：

• 保留实体按压操作
• 移除滑动手势
• 强化拍摄逻辑的稳定性与直觉性

七、背部陶瓷玻璃工艺变化，MagSafe 体验升级

iPhone 18 Pro 可能会对背部 Ceramic Shield 结构进行调整，表面质感更偏向磨砂或雾面，以提升 MagSafe 吸附稳定性与抗指纹能力。

八、自研 C1X / C2 基带，蜂窝网络进一步脱离高通

新机预计将搭载苹果自研 C1X 或 C2 蜂窝基带，全面支持 5G / LTE，进一步降低对第三方基带厂商的依赖。

九、自研 N1（或更新）无线芯片

在无线连接方面，iPhone 18 Pro 有望采用苹果自研 N1 或更新版本芯片，支持：

• Wi-Fi 7
• 蓝牙 6
• Thread 协议

十、首次支持卫星网页浏览

在现有卫星通信功能基础上，苹果正在测试通过卫星进行基础网页浏览的可能性，进一步拓展无信号环境下的使用能力。

十一、全新配色方案正在评估中

供应链消息显示，苹果正在测试多种新配色，包括：

• 酒红色
• 棕色
• 紫色

最终配色仍需等到发布前确认。

十二、Pro Max 或略微加厚，换取更大电池

iPhone 18 Pro Max 机身厚度可能略高于 iPhone 17 Pro Max，主要目的是为 更大容量电池 腾出空间，进一步提升续航表现。

发布时间预测

综合以往节奏判断，苹果仍将于 2026 年 9 月 发布 iPhone 18 Pro 系列。随着打样与验证阶段推进，更多关键细节预计将在未来数月内陆续曝光。