人还没到北京，特朗普先服软，中国出手就是3440亿，ASML或被取代

«——【·前言·】——»

人还没有到北京，白宫已开始对华服软，特朗普为何变了？有日本媒体注意到中方的大手笔，3440亿覆盖光刻机技术研发，ASML或被取代?

«——【·白宫的对华态度“急转弯” ·】——»

7月16日，美国白宫传出重要信号：为促成与中国的元首会晤并推动贸易协议谈判，美国总统特朗普近期刻意调整了对华措辞。

一位接近白宫的消息人士向彭博社透露，特朗普在公开场合不再频繁提及“美国对华巨额贸易逆差”，也不再将国内失业问题归咎于中国，这种态度转变与他执政初期的强硬姿态形成鲜明对比。

例如，特朗普在记者会上表示，对中国商品加征的145%关税“将大幅下降”，并强调会以“非常友好的方式”与中方打交道。 这种态度软化并非偶然。

自特朗普重返白宫近半年来，美国国内经济压力持续攀升。根据CNBC的最新民调，55%的美国人不认可政府的经济政策，49%的受访者反对征收关税，60%的民众担忧关税政策加剧通胀。

与此同时，美国对中国发动的关税战引发全球市场动荡，美股曾因贸易摩擦升级出现大幅下跌，中国在科技领域的自主突破让美国意识到，迫使特朗普政府不得不重新评估对华策略。

«——【·中国半导体产业的“破局之战” ·】——»

就在特朗普调整对华策略之际，中国在半导体领域的战略布局正加速推进。2024年5月启动的国家集成电路产业投资基金三期，注册资本高达3440亿元人民币，规模超过前两期总和。

这笔资金重点投向半导体设备、材料和光刻机供应链，目标直指美国“卡脖子”的关键领域。例如，大基金三期计划支持硅晶圆、化学品等原材料的国产替代，并推动人工智能相关半导体的研发。

中国科研人员的努力已取得显著进展。中芯国际的工程师们正夜以继日扩大14纳米甚至7纳米芯片的产量，同时尝试完全使用国产设备进行生产。

上海微电子装备（集团）股份有限公司已开发出90纳米光刻机，尽管与ASML的EUV光刻机仍有差距，但这是中国自主突破的重要一步。

此外，华为在上海建立研发中心，从台积电、ASML等国际巨头招募人才，支持深圳企业新凯来开发芯片制造工具，逐步构建不受美国限制的独立生态系统。

«——【·ASML的“双重困境”·】——»

更让荷兰ASML公司这个作为全球光刻机领域的霸主，陷入中美科技博弈的夹缝之中。美国政府长期施压荷兰，阻止ASML向中国出口先进的EUV光刻机。

自2018年起，美国多次干预ASML的出口许可，甚至通过情报报告向荷兰政府渲染“中国获得光刻机的后果”。这种政治干预导致ASML在中国市场的份额从2024年的41%预计降至2025年的20%左右。

这让中国本土光刻机研发的快速推进对ASML构成实质性威胁。上海宇量昇科技有限公司等企业在政府和科研机构的支持下，正全力攻关EUV技术。

同济大学研发的“同飞一号”3D打印无人机验证机，采用连续碳纤维复合材料制造机身，展示了中国在高端制造领域的技术积累。这种技术突破不仅体现在无人机领域，也为半导体设备的自主研发提供了重要支撑。

«——【·ASML的“双重困境”·】——»

中国在半导体领域的投入正在引发全球产业链的连锁反应。例如，乌克兰战场上缴获的英国无人机，其喷气式发动机由中国民企制造，售价46800元的涡喷航模发动机在无人机领域属于高档配置。

这种技术输出反映了中国在高端制造领域的实力，也预示着半导体设备国产化的潜力。国家大基金三期计划吸引1.38万亿元民间投资，重点支持光刻胶、反射镜等EUV关键部件的研发，这将进一步加速中国半导体产业链的自主化进程。

面对中国的技术追赶，ASML首席执行官克里斯托夫·富凯发出警告：美国的出口限制不仅削弱ASML的市场地位，还将“促使中国发展本土半导体产业”。

事实上，中国通过囤积ASML设备争取到了宝贵的研发时间。2024年，中国从ASML采购了价值744.3亿元人民币的设备，这些库存为本土技术突破提供了缓冲期。

随着中国科研人员的持续攻关，ASML在光刻机市场的垄断地位正面临前所未有的挑战。

«——【·结语·】——»

特朗普的态度软化与中国半导体产业的崛起，共同勾勒出中美科技博弈的新图景。美国试图通过贸易制裁遏制中国发展的策略已显疲态，而中国凭借举国体制和技术积累，正逐步打破外部封锁。

国家大基金三期的3440亿元投入，不仅是资金支持，更是中国科技自立的决心宣言。当荷兰ASML还在为出口许可周旋时，中国的光刻机研发团队已在实验室里日夜奋战。

这场没有硝烟的战争，最终的胜负或许不在光刻机的精密程度，而在于一个国家对科技创新的长期投入与战略定力。随着中国在高端制造领域的技术突破不断涌现，ASML的“神话”或将成为历史，而全球半导体产业的格局，正在发生深刻变革。