上周，华为、小米相继发布新品。华为每次发布新手机，大家关心的不仅仅是手机本身，更是好奇其中的芯片，而小米玄戒O1芯片的横空出世，更是放了个大招。这款搭载于小米15SPro、小米平板7Ultra、小米手表S4等旗舰产品的3nm自研芯片，不仅以超300万安兔兔跑分剑指苹果，更折射出中国半导体产业从设计到制造的垂直整合加速。

一、半导体产业热潮：小米、华为领衔，国产替代与技术突破共振

5月15日，小米CEO雷军在其官方微博发文“剧透”，一款名叫“玄戒O1”的小米自主研发设计手机SoC芯片将在5月下旬发布，当业界普遍预测，小米要这次要端出“4nm”以内叫板苹果A16时，没想到小米给了大家更大惊喜——小米玄戒O1将采用的是第二代3nm工艺制程，台积电N4P工艺，性能不仅是超越了苹果A16，更是直接对标骁龙8 Gen3！这意味着，小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。这不仅标志着国产芯片从“追赶”迈入“并跑”阶段，更有望带动一系列半导体设备厂商的技术迭代，形成超200亿元的产业集群效应。

回首小米的造芯之路，可谓是一部充满坎坷与坚持的奋斗史，真的是十年磨一剑。2014 年，小米成立松果电子，正式踏上自研芯片的征程，怀揣着在芯片领域崭露头角的梦想。2017 年，满怀期待的澎湃 S1 芯片终于问世，然而现实却给了小米一记沉重的打击。

由于工艺落后，采用的还是 28nm 制程，在当时主流芯片已经迈向 14nm 的时代，澎湃 S1 在性能上明显落后。而且基带能力不足，无法支持全网通，这对于一款手机主芯片来说是致命的缺陷，最终澎湃 S1 未能在市场上取得成功。

随后，澎湃 S2 的流片失败更是让团队遭受重创，小米的造芯之路陷入低谷。但小米并没有因此放弃，而是及时调整策略，转向影像、快充等 "小芯片" 领域，希望通过在这些细分领域的探索积累经验，为未来重返主芯片赛道做准备。

在接下来的几年里，小米陆续推出了澎湃 C1、P1、G1 等芯片。澎湃 C1 专注于影像处理，让小米手机的拍照能力有了显著提升，能够捕捉到更细腻、更丰富的画面；澎湃 P1 在快充领域发力，实现了更快的充电速度，为用户带来了便捷的充电体验；澎湃 G1 则在电池管理方面发挥作用，提升了手机电池的续航能力。这些 "小芯片" 的成功研发，不仅让小米在市场上获得了一定的优势，也为 "玄戒 O1" 的研发奠定了坚实的基础。

无独有偶，华为5月的发布会上也有多款新品发布，包括新机型nova 14系列和旗下自研的鸿蒙电脑，两款产品均搭载自主自研的HarmonyOS 5系统，这也是国产操作系统在PC领域的一次突破，不仅为自主可控发展打下坚实基础，也有望带动半导体进一步上行。

从硬件到软件，国内企业新的突破再次打通了芯片产业链上下游，再叠加当下AI与政策的双轮驱动，无论是原材料还是半导体设备，产业链的崛起已经十分值得期待。

二、国产替代逻辑下，半导体设备“天花板”更高？

根据中研网数据统计，2024年全球半导体市场规模为6112亿美元，同比增长7%，而2025年市场规模预计达6870亿美元，同比增长12.5%。中国市场的表现尤为亮眼。数据显示，中国半导体行业总营收预计从2024年的644亿美元增长至2025年的767亿美元，增速达19.2%，并有望在2027年突破千亿美元大关。这一增长得益于政策支持、本土产能扩张及终端应用的强劲需求。

国内政策端方面，“科技自立自强”战略加码，北京、上海等地推出高额流片补贴，半导体设备国产化率从不足20%提升至35%；需求端，如小米、华为等终端产品在技术上的突破，也给行业打开了增量空间，半导体进入“周期复苏+新品增量”共振期。

另一方面，中美博弈虽然暂时缓和，但海外压制的背景仍无明显改善，美国依然计划正在加强对华AI芯片及相关技术的出口限制，涉及英特尔、AMD、英伟达等美国芯片巨头。核心半导体设备和材料厂商，如应用材料等公司的产品在国内的销售将受到显著影响，国内厂商为降低供应链风险，采购国产设备材料的意愿势必大幅提升，国产替代进程将迎来新一轮加速，国产化也成为半导体产业链中极具潜力的长期投资主线。

目前，市场上有不少半导体指数基金，如国证芯片指数、中证全指半导体指数、科创半导体材料设备指数等，均有相应的场内及场外基金供投资者选择。其中科创半导体指数（950125）或值得特别关注。

三、术业有专攻，半导体材料设备集中度更高的指数是？

和目前A股上“大包大揽”的芯片类指数不同，科创半导体材料设备（950125）尤其聚焦于科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备，截至5月22日，按申万三级行业分类其31只成分股中，有54.8%隶属于半导体设备（如刻蚀设备），而20.7%属于上游的半导体材料（如光刻胶、硅片），细分行业的集中度更为显著。

数据来源：wind，截至日期：2025.5.22

因此，纳入该指数的大多为半导体设备或材料领域的龙头企业，目前，该指数的前十大成分股就包括中微公司（刻蚀设备龙头）、华海清科（抛光(CMP)设备龙头）、沪硅产业（抛光硅片龙头）等半导体细分赛道内的“老大哥”。

数据来源：wind，截至日期：2025.5.22

而从半导体“设计”、“制造”、“封装”产业角度来看，制造端由于海外技术封锁和设备禁运，一直是国内较为短板的一环，因此从另一个角度来看，国内半导体设备也是“国产替代”逻辑下天花板最高的环节，在国内智能终端打开需求和政策支持之下，有望迎来更加长远的发展。

值得一提的是，目前市场上跟踪这只指数的产品并不多，科创半导体ETF（588170）是唯一一支跟踪该指数的产品

半导体是数字经济的“底座”，更是大国博弈的“胜负手”，在国产替代日益深化，政策频频护航的当下，半导体设备材料环节空相对更大，行业增长确定性颇强；科创半导体ETF(588170）通过一键配置科创板半导体设备这一赛道的核心资产，为投资者提供了低成本、高透明度的投资工具。在小米、华为等领军企业引领的创新周期中，伴随国产替代与AI革命的双重红利，该ETF有望成为长期价值投资的优质标的。

风险提示：

文中的观点、结论和建议仅供参考，相关观点不代表任何投资建议或承诺。行业或板块短期涨跌幅列示仅作为市场行情分析的辅助材料，仅供参考，不构成投资建议或承诺。

我国基金运作时间较短，不能反映股市发展的所有阶段。基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证本基金一定盈利，也不保证最低收益。基金的过往业绩及其净值高低并不预示其未来业绩表现。基金管理人提醒投资人基金投资的“买者自负”原则，在做出投资决策后，基金运营状况与基金净值变化引致的投资风险，由投资人自行负担。基金有风险，购买过程中应选择与自己风险识别能力和承受能力相匹配的基金，投资需谨慎。

投资人应当充分了解基金定期定额投资和零存整取等储蓄方式的区别。定期定额投资是引导投资人进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式。但是定期定额投资并不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资人获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。