韩国三星利润大幅下降，归咎于美国对华 AI 芯片的出口限制

路透社7月8日报道：全球最大的存储芯片制造商三星电子于周二发布了一份严峻的盈利预警，预示其第二季度营业利润将远低于市场预期，此举立刻加剧了投资者对其半导体业务复苏能力的深切担忧。三星官方将此次盈利不佳归咎于美国对华先进人工智能（AI）芯片的出口限制所带来的连锁反应，然而，多数行业分析师则将矛头指向了一个更为紧迫的内部问题：三星在向关键客户英伟达（Nvidia）供应高带宽内存（HBM）芯片方面出现了显著延迟，这使其在利润丰厚的AI硬件竞赛中，被竞争对手SK海力士（SK Hynix）拉开了身位。

三星电子在初步财报中预计，其2025年第二季度的营业利润约为4.6万亿韩元，这不仅意味着可能高达56%的同比暴跌，也远低于分析师此前平均预期的6.2万亿韩元。这一巨大的业绩鸿沟背后，凸显了这家韩国科技巨头正面临着地缘政治与自身技术执行力的双重压力。

三星给出的官方解释，集中在地缘政治层面。公司认为，华盛顿为遏制中国AI发展而实施的严格出口管制，是影响其业务的关键外部因素。这些限制措施虽然主要针对英伟达等公司的高性能AI处理器（GPU）对华销售，但其寒蝉效应却沿着供应链传导。当中国科技巨头们采购高端AI处理器的渠道受阻时，其对与之配套的、用于AI训练和推理的顶级存储芯片——尤其是HBM——的需求也随之减少。三星作为全球主要的内存供应商，其面向中国市场的业务自然会因此受到冲击。

然而，在资本市场和多数行业观察家眼中，这个外部理由并不足以完全解释其业绩的下滑幅度。一个更被广泛接受的观点是，三星在当前AI时代最关键的零部件——HBM芯片的竞赛中，遭遇了技术瓶颈。HBM是专为满足AI计算所需海量数据吞吐量而设计的垂直堆叠内存，是英伟达等AI芯片巨头GPU产品不可或缺的组件。能否稳定供应高质量的HBM，已成为衡量一家存储器公司技术实力和盈利能力的核心指标。

近几个月来，多方报道指出，三星最新一代的HBM3和HBM3e芯片在通过英伟达极其严苛的质量认证测试时遇到了困难，尤其是在散热和功耗控制等关键性能指标上未能达标。这一延迟直接导致其错失了为英伟达当前主流AI加速器供货的黄金窗口期。

与此同时，其主要竞争对手SK海力士则抓住了机遇。SK海力士凭借其在HBM技术上的领先优势，成功通过了英伟达的认证，并已成为其HBM芯片的独家或主要供应商，占据了市场的绝对主导地位。在AI需求驱动存储市场强劲复苏的背景下，HBM是目前利润率最高、增长最快的细分领域。因此，在HBM赛道上的失利，不仅意味着三星错失了巨额的潜在收入，更对其作为半导体行业技术领导者的声誉构成了沉重打击。

此次盈利预警，实质上是三星在这场地缘政治与技术执行力双线作战中所遭遇困境的一次集中体现。虽然将部分原因归咎于宏观的外部环境不无道理，但市场更关心的是其内部的技术执行和市场策略问题。对于投资者而言，核心的疑问在于：三星究竟需要多长时间才能解决其HBM的生产良率和性能问题，从而重新赢得英伟达等核心客户的信任，并赶上下一代产品的供应周期？

三星电子的股价在预警发布后仅微跌0.2%，显示出市场可能在等待更详细的官方财报解读，或已在一定程度上消化了相关负面消息。但毫无疑问，这家科技巨头正站在一个关键的十字路口。它不仅要在一个日益分裂的全球科技格局中艰难穿行，更需向世界证明，自己并未在通往人工智能未来的硬件竞赛中掉队。能否迅速弥合与竞争对手在HBM技术上的差距，将是决定其未来几个季度财务表现乃至长期行业地位的决定性因素。