龙芯3C6000系列处理器发布，综合性能可达到2023年市场主流产品水平

6月26日，2025 龙芯产品发布暨用户大会在中关村国际创新中心举行，重磅发布基于国产自主指令集龙架构（LoongArch）研发的服务器处理器龙芯 3C6000 系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯 2K3000/3B6000M 芯片。

其中，3C6000 系列处理器于 2024 年上半年流片成功，单硅片 16 核 32 线程，还可以通过多硅片封装打造为 32 核心 64 线程的 3C6000/D 与60/64 核 120/128 核的 3C6000/Q。龙芯中科官方还公布了一部分这款处理器的测试报告数据，其中单路 3C6000/S 服务器在 2.2GHz 运行 SPEC CPU 2017 单核单线程定/浮点分值为 5.56/6.93 分，多核定/浮点分值为 73.2/58.5 分。按照龙芯官方说法，3C6000/S、3C6000/D 实测单核/多核性能分别达到 Intel 公司 2021 年上市的 16 核至强 Silver 4314、32 核至强Gold 6338 的水平，成绩非常亮眼；而 64 核 3C6000/Q 性能甚至还能超过 40 核至强 Platinum 8380 的水平。

目前，龙芯中科的 CPU 产品线已经相当完备，覆盖了桌面、服务器与终端三条线路，可以为不同领域提供高性能与高性价比的 CPU 芯片产品。