原集微科技获种子轮投资

2025年6月19日，新型半导体材料研发商原集微科技(上海)有限公司（简称“原集微科技”）宣布完成种子轮融资。本轮融资由中科创星、临创司南、复容投资共同投资，具体金额未披露。

原集微科技成立于2025年2月24日，是一家专注于半导体材料研发的创新型企业。公司致力于布局超低功耗、边缘算力、高灵敏传感及抗辐照芯片等关键场景，旨在打造“杀手锏”级应用产品，推动半导体技术在多个领域的突破性应用。

此次种子轮融资的完成，将为原集微科技的研发团队提供强有力的资金支持，加速其在半导体材料领域的创新步伐。投资方中科创星、临创司南、复容投资均表示，看好原集微科技在半导体材料领域的研发实力和市场潜力，期待其未来能够为行业带来更多突破性成果。

更多文中提及企业信息请点击链接：原集微科技

本文由小欧AI基于亿欧数据生成，如有问题及建议，欢迎通过网站底部联系方式和我们联系。