5纳米以上芯片全流程先进封测一站式交付 扬州芯粒 刚投产就来了订单

“公司2023年2月份注册成立，

投资20亿元，分两期投资，

其中一期投资10亿元，今年5月，

晶圆级芯粒先进封装基地通线投产。”

走进位于江都经济开发区的

扬州芯粒集成电路有限公司，

负责人隔着玻璃，

指向无尘车间里的设备一一介绍着，

她欣喜地告诉记者，刚通线投产，

公司就获得了下游知名企业的订单。

芯片制造包括晶圆制造、封装和测试等环节，其中封装环节是将晶圆按照产品型号和功能需求加工得到独立芯片的过程。

“扬州芯粒就是一家致力于为国内外客户提供一流的封装技术服务的公司。”负责人介绍，传统芯片封装需要添加引线、键合和塑胶工艺，封装后的芯片尺寸往往比裸晶圆大20%以上。晶圆级封装是目前先进封装技术之一，直接在整片晶圆上进行封装和测试，再切割制成单颗组件，不仅有更高集成密度，且封装后体积几乎等同于裸晶圆原尺寸，极大地节省电路板空间，满足电子产品轻薄短小的发展趋势。

负责人指着其中一台设备解说道：“这是我们封装生产线中的焊线机，能在一颗指甲大小的芯片上导出上千根信号线与外部电路连接。”

“我们具备5纳米以上芯片全流程先进封测服务能力，包括生产工艺设计、封装、检测，能够实现一站式交付。”负责人说，产品应用在移动设备、人工智能、图形处理等高性能场景。能够实现一站式交付，源于扬州芯粒在行业内领先的加工能力。

在扬州芯粒展厅专利墙上，密密麻麻陈列着200多份专利证书，见证着扬州芯粒母公司——江苏芯德半导体科技股份有限公司在行业内科技创新的领先地位。

作为国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”，近年来，江苏芯德产值保持指数级增长，去年达9亿元。随着订单不断增长，江苏芯德南京生产基地产能受限，在江都经开区优越的营商环境吸引下，投资成立子公司扬州芯粒，提升芯粒封装产能。

“我们将根据客户导入的情况，持续增加设备扩充产能，预计今年和明年还将投入2亿元购置设备。”负责人介绍，公司生产大楼按照五层标准厂房高度设计，实际上只建设了三层车间，层高超8米。车间预留空间是为了方便实施智改数转网联，下一步将导入数字化管理系统和更多智能化设备，提升生产效率。

目前，扬州芯粒晶圆级芯粒先进封装基地二期正在进行环评公示。根据公示内容，二期建成后可形成年产4万片2.5D封装产品和1.8亿颗晶圆级高密度芯片封装产品的能力。

来源：江都融媒

作者：通讯员 蔡泽辰 蔡文斌 嵇尚东

编辑：黄声冬

审核：朱浩