森未科技取得IGBT终端结构及功率模块专利，有效阻隔水汽

金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，成都森未科技有限公司取得一项名为“IGBT终端结构及功率模块”的专利，授权公告号CN223080380U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种IGBT终端结构及功率模块，包括衬底以及铺设在衬底上的场氧层；场氧层上设置有金属终止结构，金属终止结构绕场氧层的周缘布置；金属终止结构上包裹有钝化结构，钝化结构用于阻挡金属终止结构背离衬底的表面与水汽接触；衬底上设置有周向阻挡结构，周向阻挡结构沿金属终止结构的外侧围设，用于阻挡从场氧层与钝化结构的接触面缝隙进入的水汽与金属终止结构接触。

天眼查资料显示，成都森未科技有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1261.0514万人民币。通过天眼查大数据分析，成都森未科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息14条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自金融界