东芝/中车/基本/格力：公布最新SiC合作进展

近期，多家碳化硅企业披露了合作进展：

• 东芝+基本：联合展出Pcore™2 E2B、Pcore™2 L3工业级全碳化硅功率模块等产品；

• 中车+赛米控：将在功率半导体芯片技术的开发与供应领域展开深入合作；
• 格力+电子科技大学：联合共建的碳化硅功率半导体器件联合研究中心正式揭牌；

• 翼同+BHei：将围绕战略投资、技术合作及国内外市场开拓等维度展开合作。

东芝+基本：

联合展出最新SiC产品

9月24日，东芝电子元件与基本半导体通过联合展台，于行业展会上共同展示了双方在碳化硅领域深度合作的最新产品与解决方案，包括Pcore™2 E2B、Pcore™2 L3工业级全碳化硅功率模块及Pcore™6 E3B混碳功率模块等产品。

联合展出的系列产品采用了双方的SiC MOSFET和东芝的RC-IGBT芯片技术，而模块封装方面采用高可靠的氮化硅陶瓷（Si3N4）基板、Press-Fit压接工艺，铜底板散热结构等技术，在导通电阻、开关损耗、杂散电感、可靠性等方面表现出色，可应用于APF、PCS、DC/DC变换器、大功率充电桩、固态断路器、矩阵变换器和电池功化成等领域应用。

值得一提的是，此次联合展出，代表着双方合作已进入紧密协同的全新阶段。据悉，8月29日，东芝电子元件与基本半导体正式签署战略合作协议，通过将双方拥有的先进碳化硅及IGBT芯片技术，与高性能、高可靠性功率模块技术相结合，为全球车载及工业市场提供更具竞争力的功率半导体解决方案。

中车+赛米控：

聚焦芯片技术的开发与供应

近日，中车时代半导体与赛米控丹佛斯举行采购框架协议签约仪式，双方将在功率半导体芯片技术的开发与供应领域展开深入合作，未来还将重点围绕可再生能源、工业控制等关键领域，不断拓展合作的广度与深度。

据悉，通过加强技术协同与供应链整合，双方将实现优势互补、强强联合，携手提供更具竞争力的功率半导体解决方案，同时为能源转型与可持续发展注入强劲的“芯”动能。

据“行家说三代半”此前报道，中车时代半导体与赛米控丹佛斯在今年4月签署了谅解备忘录，同样是聚焦功率半导体芯片技术的开发与供应。如此看来，新合作是双方在战略合作上的进一步深化与落地。

格力+电子科技大学：

碳化硅器件联合研究中心揭牌

10月9日，据“格力电子元器件”官微报道，其与电子科技大学联合共建的碳化硅功率半导体器件联合研究中心揭牌仪式于近日在珠海隆重举行。

据介绍，此次成立的联合研究中心，将围绕碳化硅全链条难题攻关，推动科研成果转化，挖掘新应用场景，还将建立常态化沟通、定期技术研讨、人才联合培养三大机制，共同挖掘碳化硅器件的蓝海市场。

近两年，格力电子与电子科技大学早已围绕碳化硅展开了紧密协作，尤其在平面器件、沟槽技术、超结等方面。展望未来，双方共同表示，将以联合研究中心为基地，在车规级可靠性、先进模块封装、IPM驱动等方面进一步全面深入拓展合作。

翼同+BHei：

旨在打造具备竞争力的功率模块公司

据“翼同半导体”官微消息，9月26日，翼同与德国BHei家族办公室正式签署战略合作协议，此次合作将涵盖战略投资、技术深度合作以及国内、海外市场开拓等维度，旨在以翼同半导体为支点，打造兼备创新力及竞争力的第三代半导体功率模块公司。

据介绍，翼同半导体是BHei在华的第一笔直接投资，其希望通过此次投资加深对中国市场的了解并开启对中国的投资大门。BHei是由德国著名的半导体世家创办的家族办公室，专注于投资有创新、有科技含量的初创企业或战略调整期中型企业。此次战略合作亦标志着翼同半导体将迈入更国际化的快速发展新阶段。

另据悉，此前4月，翼同半导体的车规级功率模块工厂正式落户珠海市高新区南方软件园。作为一家专注功率模块封装创新的公司，翼同半导体成立于2023年，其总部设在深圳，同时在珠海、香港、上海成立子公司。

来源：行家说三代半

*声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，宽禁带半导体技术创新联盟转载仅为了传达一种不同的观点，不代表本联盟对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。