【前沿】iPhoneAir2曝光 新封装技术机身更加纤薄？

小白测评2026-01-10 21:17:15

2025年9月份，苹果发布了全新iPhone Air，号称是迄今最薄iPhone，现据最新消息，iPhone Air 2或许有望更加纤薄。

据韩媒EtNews报道，苹果内部正在研发iPhone Air的第二代机型，计划2027年发布，目前正在考虑是否采用三星CoE封装，如果采用的话有望让机身更加纤薄，预计会在今年第三季度作出最终决定。

作为补充，CoE封装是一种OLED屏幕的封装技术，以彩色滤光片取代原本用于抑制外部光反射的偏光片，并将传统的像素定义层（PDL）替换为黑色PDL， 可以让面板的透光率更高、功耗更低，同时还能让机身厚度更薄。苹果此前并未在iPhone上应用过该技术，但网传2026年下半年要发布的苹果首款折叠屏或将率先采用，三星这边之前在自家的Z Fold和Z Flip折叠屏产品上应用过，有爆料称接下来的直板新旗舰Galaxy S26 Ultra可能会采用。

作为补充，iPhone Air机身 厚约5.64mm，重约165g，大家觉得Air2会更薄吗？

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