上海集成电路研发中心申请封装芯片结构和加工方法专利，提高封装芯片的气密性

金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海集成电路研发中心有限公司申请一项名为“一种封装芯片结构和加工方法”的专利，公开号CN120221513A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种封装芯片结构和加工方法，封装芯片结构包括：管壳，封盖，和被封装的芯片；所述管壳与所述封盖围成封装用腔体，所述腔体中设有填充结构，所述填充结构用于减少所述腔体中的富余空间，可改善管壳内外部之间的空气压差，从而提高封装芯片的气密性和耐温度湿度偏差冲击能力，还能解决在进行常规引线保护时，产生光学区污染的问题，由此提高了芯片使用时的长期可靠性，延长了使用寿命。

天眼查资料显示，上海集成电路研发中心有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本30060万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路研发中心有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目293次，财产线索方面有商标信息96条，专利信息2099条，此外企业还拥有行政许可87个。

本文源自金融界