全球第三代半导体先驱Wolfspeed正式申请破产保护,这个曾掌握全球60%碳化硅衬底市场的巨头,市值从165亿美元巅峰跌至不足1%,超1200亿财富灰飞烟灭。其破产直接导火索是65亿美元债务压顶,而现金储备仅13亿美元,偿债能力彻底崩盘。
技术先驱的兴衰轨迹
1987年创立于美国(原名Cree),1991年推出全球首片商用碳化硅晶圆
2011年发布世界首款碳化硅MOSFET,奠定行业地位
2017年更名Wolfspeed专注第三代半导体,2018年乘特斯拉Model 3碳化硅应用东风
2022年投产全球首家8英寸碳化硅晶圆厂,总投资超50亿美元
崩盘的核心症结
1. 战略误判:在全球产业链垂直整合浪潮中,仍坚持“自产自销+部分外销”模式,未能建立有效产业联盟
2. 产能错配:豪赌电动汽车市场,但欧美需求放缓致其8英寸晶圆厂产能利用率仅20%,固定成本激增
3. 中国冲击:天岳先进(17.1%)与天科合达(17.3%)等中国企业抢占市场,Wolfspeed在N型衬底领域份额从62%暴跌至33.7%
4. 财务失控:连续10年亏损,2024财年净亏损飙升至8.64亿美元
行业格局剧变
当Wolfspeed执着扩产时,国际巨头已转向中国合作:意法半导体联姻三安光电,英飞凌携手天岳先进/天科合达,安森美收购GTAT完成垂直整合。中国碳化硅企业凭借成熟产业链和成本优势,彻底改写竞争规则。
警示性结局
2025年5月21日单日股价暴跌57%,三天后申请破产。虽计划三季度司法重整,但脱离全球最大半导体市场中国的战略失误,使其难以扭转乾坤。这场价值1200亿的崩塌证明:在高度全球化的半导体行业,忽视中国市场等于自断生路。
更新时间:2025-07-11
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