说起全球芯片这场拉锯战,日本的角色越来越抢眼。2023年那会儿,美国带头挥大棒,日本跟着不光执行,还加了把劲儿,直接瞄准中国半导体产业的痛点。光刻机这玩意儿,本来是中国工厂里上千台的宝贝,现在维修备件一断,慢慢就闲置了,外媒直呼这招比美国制裁还阴损。
事情发展到现在,2025年11月了,日本管制名单拉长到110多家中国企业,中国这边也没闲着,反手就卡了镓锗供应,顺带本土光刻技术突飞猛进。这场博弈,表面看是技术封锁,骨子里是供应链的生死较量,大家都明白,卡脖子容易,解套才真考验定力。

日本半导体这行,当年风光无限,80年代一度占全球市场一半以上,东芝、NEC那些巨头,DRAM芯片卖得飞起,美国人眼红得不行。结果呢,美日半导体协议一签,广场协议跟上,日元狂飙,日本出口一蹶不振,份额从50%掉到20%出头。
企业倒闭一大批,失业潮涌来,日本从王者变配角。这段历史,谁不知道?如今轮到日本站队美国,对中国下手,多少有点报复心理在里头,但说白了,还是国家战略使然。
2023年3月31日,日本经济产业大臣西村康稔在记者会上直接宣布,对包括光刻机在内的23种半导体设备实施出口管制。这事儿不是临时起意,早几个月就和美国、荷兰协调好了。西村康稔这人,从政界爬上来,早年就在贸易省混,处理过美日摩擦,对产业链门儿清。
他上任后,推动日本半导体复兴,砸钱建基金,补贴本土企业像东京电子、尼康这些。但对华政策上,他没含糊,管制名单一出,覆盖薄膜沉积、刻蚀、清洗等全流程设备。表面上说针对160国,其实大家心知肚明,主要是堵中国后路。

这波操作的狠劲儿,在于不光限新设备,还卡存量。ASML的深紫外DUV光刻机,中国工厂早囤了上千台,靠这些产28纳米甚至更细的芯片。可日本一掺和,维修服务和关键备件供应就断了。想想看,一台几亿美元的机器,坏了修不了,慢慢就成摆设。
外媒像路透社早点评过,日本这手“慢刀子割肉”,比美国直奔高端芯片的禁令更绝,因为美国管制主要是增量,日本直接让现有产能耗死。2024年,日本还扩展到量子计算组件和先进封装设备,名单上中国企业从几十家涨到上百家。
西村康稔的政策延续到2025年,虽然他年底卸任,但框架没变。新大臣接棒,继续加码,4月份又升级管制,42家中国实体新进黑名单,总数破110。涉及处理器、AI芯片全领域,连冷却器都没放过。
外媒《金融时报》直说,日本这力度远超美国,美国还留点缝,日本直接从源头掐。为什么这么狠?日本在设备和材料上捏着把柄,信越化学、JSR这些巨头控全球70%光刻胶市场,不用明说,暂停供应就够中国喝一壶。

光刻机封锁是明面儿,日本的真绝活在材料上,尤其是光刻胶。这东西是芯片电路绘图的核心,没它光刻机再牛也白搭。日本企业垄断率高得吓人,高端KrF和ArF光刻胶,全球九成靠他们。
2023年7月4日,日本跟进宣布延长出口审查,暂停部分KrF光刻胶对中国供应。别小看这步,等于生产线随时瘫痪。中国企业依赖度八九成,一断供,废品率直线上升,成本飙得没边。
这招的杀伤力,外媒早看出来了。2023年5月,《金融时报》发文,日本管制广而深,美国主攻芯片设计,日本直击制造源头。路透社也说,日本利用产业链优势,对中国“二次加码”,超出美国预期。
事实摆着,2024年日本还把环氧树脂等封装胶纳入清单,这些玩意儿中国依赖九成,断供等于封喉。企业像信越化学,表面喊“原材料不稳”,实际执行得滴水不漏。结果呢?中国工厂切换低端替代,良率掉队,短期阵痛不小。

2025年,这事儿没消停。日本2月份又黑了42家中国实体,名单上半导体全链条,AI、量子计算一个不落。外媒《日本经济新闻》报道,日本企业自己也叫苦,中国是最大市场,订单一少,业绩直线下滑。尼康、东京电子股价晃荡,财务报告红字频现。
但国家战略压顶,日本企业只能硬扛。西村康稔卸任前,还推动半导体基金注入数万亿日元,支持本土产能扩张,可对华出口限得死死的。这逻辑简单,保自家饭碗,顺带堵对手路子。
比起美国,日本的管制更阴险,因为它不声张,就闷声干。没点名中国,但效果直奔主题。2025年10月,日本还和美国谈新一代半导体时间表,明显是为围堵中国铺路。
外媒自由亚洲电台早说过,日本这杀伤力可能超美国,因为设备材料双管齐下,中国短期内难绕过去。说到底,日本从当年被卡脖子,到今天卡别人,学聪明了,但也暴露了全球供应链的脆性,一家独大,早晚出事儿。

中国这边,从不坐以待毙。2023年7月3日,商务部和海关总署直接公告,对镓和锗相关物项实施出口管制,从8月1日起生效。
中国控全球镓锗供应九成以上,这俩是芯片基材关键,断供等于全球电子链条抖三抖。日本企业立马慌了,库存见底,生产线延误,股价应声跌。商务部发言人直言,这是维护国家安全和利益的必要措施,没升级冲突,但让对手尝尝滋味。
这反制精准,2025年2月,日本还抱怨中国管制威胁全球供应链,可谁让你们先动手?中国镓锗出口许可制一出,日本芯片厂原料紧缺,Sumco和信越化学这些巨头,全球晶圆市场一半靠他们,可现在求爷爷告奶奶。
中国没停手,2024年继续优化管制,针对敏感应用加严审查。日本企业叫苦,采购成本涨三成,延误周期拉长。

本土突围是硬道理。上海微电子装备这几年进度飞快,2023年底28纳米DUV光刻机冲刺测试,2024年春90纳米系统量产,2025年2月AMIES分拆成立,南京园区建起,专注浸没式DUV。
SMIC这些企业,测试本土机型,良率从60%爬到75%以上。光刻胶领域,南大光电、上海新阳奋起直追,KrF类型样品出炉,纯度追平日货八成。地方政府砸钱,北京上海深圳政策倾斜,支持EUV部件供应商,从光刻胶到激光器,一条龙搞。
2025年7月,日经亚洲报道,中国囤ASML设备库存,还在开发自有光刻技术。事实是,国产设备占比升到30%,废品率降到10%以内。外媒承认,中国赢得时间,突破瓶颈。比起日本的封锁,这反倒成催化剂,以前买买买的幻想破灭,大家齐心研发,资金技术全涌入。
这场博弈,暴露大国竞争的残酷,日本狠手虽制造麻烦,但长远看,只会逼中国更快独立。全球供应链重塑,谁笑到最后,还得看定力和执行力。

日本这波操作,看似占便宜,实际自伤不轻。中国市场占他们半导体出口四成,管制一紧,订单蒸发,2024年尼康业绩下滑15%,东京电子减支计划满天飞。
2025年,日本政府拨款21亿美元补贴半导体研发,可企业叫苦,供应链反噬太猛。西村康稔卸任后,政策框架留给新人,可黑名单拉长,摩擦升级,日本企业内心纠结,国家主权不全,只能站队。
外媒视角更清醒,2025年10月,路透社说,日本管制超出美国设想,但也加速中国国产化。事实摆着,上海微电子的90纳米机已上生产线,EUV关键部件本土化提速。日本抱怨“威胁电子产品”,可谁先卡谁的脖子?中国回应稳当,没扩大化,但力度够味。

半导体不是孤岛,是大国博弈的缩影。日本从受害者变急先锋,学了美国一套,可忘了历史轮回。80年代被卡,今天卡别人,明天呢?中国突围不光技术,还在战略定力上。
2025年11月看,全球份额,中国芯片产值超日本两倍,本土设备自给率破半。外媒惊呼,日本的“废铁”阴谋,反倒铸就中国铁板一块。博弈继续,谁更耐磨,谁赢面大。说到底,封锁时代落幕,合作才是王道,可惜有些人还看不清。
更新时间:2025-11-07
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