消费级的NVMe SSD都使用了M.2接口，根据尺寸又分为M.2 2230、M.2242和M.2 2280等多种形态，分别适用于游戏掌机、部分笔记本电脑/无人机和主流笔记本/台式机。为了满足不同用户的使用需求，SSD厂商可能需要在同一个型号下推出不同的尺寸规格，影响到生产效率。为此江波龙创造出SSD介质的新形态——mSSD。

mSSD使用集成封装设计，将主控、闪存以及PMIC电源管理芯片及其周边电路元件全部整合到一起，是业内首款采用此类集成封装的mSSD产品。根据江波龙公开的信息，mSSD相比传统模式减少50%生产环节，同时将DPPM（每百万单位中的缺陷品数量）降低了10倍，从源头上提升产品质量，减少数据损坏的风险。除了制造业角度的优势之外，集成式封装还具有另一层好处：它将NVMe SSD外露的各种芯片像SATA SSD那样封闭起来，阻隔了灰尘，可以降低长期使用过程中的故障率。

以尺寸最小的2030（宽度收窄，兼容M.2 2230）为基础，mSSD在容量上可以提供从512GB到4TB多种选项，能够方便地扩展出M.2 2230、M.2 2242和M.2 2280多种规格。相当于把尺寸仅为20×30mm的mSSD当成统一介质，再多点开花，按需变形，以拓展出更多的形态，适配不同的应用场景。甚至可通过不同的固件方案，延展出如PSSD等其他类型的存储产品。

而且这种扩展不仅仅是单纯的尺寸变化，它还兼具散热片的作用，拓展卡采用了高导热铝合金散热结构，以及同芯片表面直接贴合的石墨烯贴片和强导热硅胶组成，能够显著增强mSSD的散热能力。

mSSD采用了四通道DRAMLess设计，具备PCIe 4.0 x4满速读取能力，4K随机读写能力达到1000K/820K IOPS。本次我们评测的江波龙mSSD样品是2030（兼容M.2 2230）和M.2 2280规格，1TB容量。

测试平台和信息识别

测试平台：
CPU：Intel Core i9-13900K
主板：技嘉Z790 AORUS PRO X WIFI7
内存：Lexar DDR5-6000 16GB*2
硬盘：Samsung 980 PRO 1TB（系统盘）
江波龙mSSD 1TB
系统：Windows 11
驱动：系统默认stornvme

CrystalDiskInfo信息识别：

M.2 2030（兼容M.2 2230）和M.2 2280版本的性能完全一致，以下测试内容以M.2 2280版本为主进行。

基准测试

基准测试1：理论带宽测试

江波龙mSSD官标性能数据是基于AMD锐龙平台，由于英特尔平台的PCIe Maximum Payload Size只能支持到256字节，所以顺序读取速度比标称的7400MB/s略低属于正常现象。在英特尔酷睿平台上，4K随机读写实测值1192K/1074K IOPS，远超标称值的1000K/820K IOPS。

基准测试2：PCMark 10完整系统盘基准测试

PCMark 10完整系统盘基准针对当代最新固态硬盘的广泛测试，通过记录-回放原理再现SSD对各种不同应用的性能影响。测试项目涵盖系统开机启动、Adobe设计套件应用、Office办公套件应用、图片/ISO文件拷贝复制、多个游戏加载过程等测试内容。

江波龙mSSD 1TB在PCMark 10完整系统盘基准测试中发挥正常，获得4055分。

基准测试3：3DMark存储基准测试

3DMark存储基准测试涵盖了战地5、使命召唤15：黑色行动4、守望先锋三款游戏的启动加载过程、在运行守望先锋的同时通过OBS记录1080P游戏视频、从EPIC平台安装天外世界、天外世界游戏进度保存以及将Steam游戏反恐精英：全球攻势从移动硬盘拷贝到系统盘的过程，涵盖了PC游戏玩家所能遇到的方方面面。

江波龙mSSD 1TB在3DMark存储基准测试中获得4503分的好成绩，无论是用于游戏掌机的M.2 2030（兼容M.2 2230）规格，还是应用于笔记本的M.2 2242/2280规格，都能为相应的设备提供出色的游戏性能。

进阶测试

进阶测试1：SLC缓存测试

顺序写入测试在无文件系统条件下使用IOMeter进行128KB QD32写入，每秒记录后整理如下图所示。从测试结果可以看到，江波龙mSSD 1TB在空盘条件下可以提供接近160GB的写入缓存空间。缓存用尽后的TLC直写速度大约1428 MB/s，这一表现令人满意。

建立分区并格式化，利用IOMeter向盘内填充516GB的不可压缩数据，闲置15分钟后进行HDTune文件基准测试，此时江波龙mSSD 1TB能够提供接近150GB的SLC写入缓存空间。这里需要注意，测试时需要选择Random随机数据模式，Zero全零或Mixed混合模式会产生连续重复数据，而mSSD的主控具备重复数据合并功能，会造成测试结果的不准确。

在空间使用率超过50%的情况下，PCMark 10完整系统盘基准测试成绩基本不变，表现不错。

进阶测试2：温度压力测试

温度压力测试在23度室温条件下使用IOMeter进行（1MB QD8T1顺序读取），以考察SSD在连续高负载条件下的温度表现。前面我们提到过，由M.2 2030（兼容M.2 2230）扩展来的M.2 2280规格具备了增强的散热能力，这里我们将对比两种规格的温度压力测试结果。首先是基础的M.2 2030（兼容M.2 2230）规格，它一般安装在游戏掌机这类空间非常有限的环境下，通常机身内会有一定的辅助散热措施，这里的测试展现了极端条件下的表现。

江波龙mSSD提供了3个温度读数，但是下图中大家只能看到两个，原因是默认的温度读数（Drive Temperature）是由温度2和温度3中的较大值产生的，简单说就是哪个高就显示哪个的数值。温度2和温度3应该分别代表了闪存和主控温度，尽管他们被封装在一起，温度差依然是存在的，并且二者的耐温也不同。主控较闪存更能耐受高温。

下图是M.2 2280版本的测试结果，对比可以看到，散热条件更好的M.2 2280版本在过热限速前维持满速读取的时间更长（113秒对39秒），其次是触发过热限速之后的性能发挥不同，M.2 2280的平均读取速度达到4962MB/s，相比M.2 2030（兼容M.2 2230）版本的3501MB/s更高。在不影响空间兼容性的情况下，江波龙mSSD M.2 2280于扩展尺寸的同时，提升了散热效能。

进阶测试3：移动设备使用

当前市面上能够选择的M.2 2230规格SSD数量相对较少，江波龙M.2 2030（兼容M.2 2230）mSSD是市场上很好的补充。其娇小的体型可以搭配直插式M.2 2230硬盘盒，连接手机扩展存储空间。

iCloud容量不足，其他网盘又担心信息泄露？mSSD可以提供大容量的私密备份空间。在安装到新一代iPhone 17 Pro系列时，mSSD的缓外写入性能足以支持外录4K 120Hz Apple ProRes视频的需求。

M.2 2280规格的mSSD搭配硬盘盒，也可以为各种macOS设备扩容。

MacBook要成为生产力工具，高速外置存储必不可缺。

由于MacBook并不支持USB3.2 Gen2x2，所以USB 20Gbps移动硬盘盒只能跑出USB 10Gbps的速率：

下图是江波龙官方提供的Windows平台下跑分，使用mSSD搭配雷克沙40Gbps雷电硬盘盒：

总结

江波龙此前已在封测制造环节深度布局，积累晶圆级SiP、多芯片堆叠、高可靠测试等成套技术，为集成封装mSSD产品的出现打下了很好的基础。江波龙mSSD通过开创性设计，将SSD上的PMIC电源管理芯片以及电阻电容等无源元器件都封装到了一起。晶圆级SiP免去了原有PCBA SSD的近千个焊点，精简制造流程并提升了可靠性。得益于一体化封装，江波龙mSSD还具备更好的防尘防潮能力，可以减少环境影响，降低SSD在长期使用中的故障率。

卡扣式的散热扩展卡将2030规格（兼容M.2 2230）的mSSD拓展为M.2 2242和M.2 2280规格，提供灵活性的同时还增强了SSD的散热能力，并且不会影响空间兼容性。江波龙mSSD实现了一款方案覆盖笔记本电脑、掌机、无人机、VR设备等全领域存储需求的目标，是一项具有高附加值、推动SSD进步的重要创新。