荣耀新机官宣：5月28日，正式登场

随着荣耀的发展速度越来越快，扩展了不少机型，比如GT系列、Power系列等，不同系列，各有定位。在核心技术上，荣耀自研了射频增强芯片、幻影引擎、青海湖电池、绿洲护眼屏、YOYO智能体、AI驭光引擎等，已融入到不同机型中，进一步提升机型各方面性能。荣耀的自研能力还是比较强的，在恢复各大机型更新的同时，还推出了众多核心技术，主要是提升机型竞争力。

同时，荣耀400系列已经在预热的路上，已官宣在5月28日正式登场，以中高端机市场为主，倾向于影像方面，尤其是人像拍摄和实况照片。荣耀官方已预热多方面，比如影像、外观设计、处理器、超大青海湖电池等方面，所预热的内容较多，毕竟融入了荣耀众多核心技术。新机各方面配置自然不会低，共有两个版本，分别是荣耀400、荣耀400 Pro，在多方面有所差异，毕竟定位不同。

新机影像方面，全系列搭载2亿像素的超清写真人像镜头，大底为1/1.4英寸。同时，荣耀自研云侧长焦增强模型和AI RAW大模型，主要是提升影像解析能力，让图像细节更丰富。还搭载了AI意图识别引擎，主要是准确拍摄精彩画面，而且拥有超清画质。实况照片方面，支持4K超清Live实况拼图、实况照片编辑能力、实况壁纸，还支持与iOS系统互传。

机身设计，全系列屏幕采用居中打孔+大R角+直屏设计，也是目前新机市场上，采用率最高的屏幕设计，其次是全等深微曲屏设计。机身中框，全系列为金属材质，并且采用了独家精研雾面工艺。后置摄像头组设计，两大版本有所差异，标准版本为方形圆角设计，Pro版本为梯形圆角设计，均为凸起式。后盖为纯直平设计，预计是玻璃材质。机身中的流沙粉、海风蓝配色，采用流光织绵工艺。

新机所搭载的处理器已预热，荣耀400搭载高通最新的骁龙7 Gen 4芯片，制程工艺采用4nm，CPU架构为1个2.8GHz的Cortex-A720核心、4个2.4GHz的Cortex-A720核心、3个1.8GHz的Cortex-A520核心，对比前代性能提升27%。GPU性能同比提升30%，NPU性能同比提升65%。内存与闪存，支持LPDDR5X+UFS 4.0。从整体上，芯片性能可达中端级别，对比上一代三大核心重点提升，搭载在荣耀400新机上较为适合。

荣耀400 Pro新机，直接搭载骁龙8 Gen 3芯片，同样是4nm制程工艺，CPU架构为1个3.3GHz的Cortex-X4核心、5个3.2GHz的Cortex-A720核心、2个2.3GHz的A520核心，对比前代性能提升30%，能效提升20%。GPU型号为Adreno 750，性能提升25%，NPU性能提升98%。内存与闪存，同样支持LPDDR5X+UFS 4.0。芯片整体性能还是不错的，但对比最新的骁龙8至尊版相差较远。电池方面，全系列为7200mAh，电池能量密度可达880Wh/L。

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