中韩25年上半年芯片出口额对比：韩国5218亿元，中国是多少

文 | 普朗鸣

编辑 | 普朗鸣

2025年上半年，韩国芯片出口额定在了733亿美元，同比还涨了超一成，这些年从三星的HBM到海力士的DDR5，韩国在高端芯片领域的声量一直不小。

那么同期中国芯片出口额是多少呢？明明中国的出口额数字更亮眼，可为什么一提起芯片强国，多数人先想到的还是韩国？

2025年上半年，韩国芯片出口733亿美元，换算成人民币是5218亿，但韩国基本是靠高端芯片撑起来的。

自从AI产业火了之后，全球AI服务器对高带宽内存的需求涨得跟翻跟头似的，光三星和海力士这两家，就占了全球HBM产能的80%还多。

这类芯片的单价特别高，一块HBM3的价格差不多是普通DDR5内存的5倍，订单更是像潮水似的涌过来，大多来自英伟达、微软这种要搭AI算力中心的巨头。

也难怪首尔江南区的房价有特殊支撑，三星和海力士每年给核心员工发的年终奖，够不少人直接在那儿买房，这也算是韩国芯片产业高端红利的一个小写照。

但韩国靠高端芯片赚高利润，可中低端产能不够，有些成熟工艺芯片反而得从中国进口，中国虽说出口量大，但高端芯片还得靠海。

2025年上半年中国对美芯片出口同比跌了11%，不是中国不想卖，是美国对高端芯片的禁令收得紧，连Nvidia的A100显卡都成了灰色市场的硬通货。

每块比原价贵出30%还多，这也能侧面看出中国在高端芯片领域的供给缺口。

其实这出口结构的差异，背后藏着两国完全不同的产业布局思路，韩国走的是集中资源攻高端的路子，中国则在补全产业链上使劲。

韩国政府对芯片产业的支持，来得直接又实在，2024年5月就推出了26万亿韩元的半导体补贴计划，光这笔钱就有1300亿人民币，尹锡悦政府还把半导体写进了国家战略。

就是只要能保住高端芯片的领先地位，预算上绝对不卡壳，到了2025年上半年，看到AI芯片的潜力后，韩国又宣布追加24.8万亿韩元，足足有1200亿人民币，专门用来研发AI芯片。

目标就是要把HBM和先进制程的优势攥紧，不让其他国家有赶超的机会。

三星的布局更显精明，一边在韩国本土工厂全力生产HBM，抢高端市场，一边悄悄扩建西安的NAND闪存工厂。

现在这座工厂的产能，占了三星全球NAND闪存总产能的25%，主要生产中低端存储芯片，专门供中国市场。

这种本土攻高端、中国产中端的两头布局，既避开了中国在中低端芯片上的产能优势，又能牢牢抓住中国市场的需求，算盘打得很细。

中国的应对则盯着补短板，2025年上半年，中国芯片企业花了1779亿元采购半导体设备，这金额比美国和韩国同期的设备采购额加起来还多。

这些设备里，一部分是用来扩建成熟工艺产线，保障中低端芯片的出口产能。

更关键的是投到了研发端，国产光刻机的实验室里，工程师们几乎是24小时连轴转，有人在朋友圈晒的007打卡照里，背景就是光刻机的激光校准设备，配文写着再调0.1微米，就能过可靠性测试，看得出来进度抓得紧。

政策端的支持也没落下，中国第三期半导体大基金3381.81亿元已经到账，这笔钱没敢分散投，专门盯光刻胶、离子注入机这些卡脖子的环节。

要是只盯着上半年的出口额看，很容易让人觉得中国芯片产业已经很强了，可把时间线拉长就会发现，中国还有个更显眼的标签，全球最大的芯片进口国。

每年全球芯片市场规模大概6000多亿美元，而中国每年进口的芯片金额接近4000亿美元，占比超60%。

这些进口的芯片里，80%都是14nm以下的先进工艺货，就像华为、小米高端手机用的骁龙8Gen4芯片，还有数据中心需要的高端服务器芯片，基本都得靠台积电、三星代工，要么就是直接进口英伟达、英特尔的成品。

但与此同时，中国芯片出口的增长速度是真的让人惊讶，根据工信部2025年8月发布的数据，单月中国出口芯片333.9亿个，同比增长0.3%。

1-8月累计出口2330亿个，同比涨了20.8%，金额方面，1-8月出口额到了9051.8亿元，增长23.3%，算下来平均每次出口的金额大概38亿元。

为什么会出现大进大出的情况？核心原因是产能扩得快，这几年中国新建的芯片工厂里，成熟工艺产线占比超70%，像中芯国际的天津工厂、华虹的无锡工厂，产能上去了，自然有更多芯片能出口。

以前中国只能生产40nm以上的低端芯片，现在已经能稳定量产28nm芯片，部分企业甚至突破了14nm工艺，虽说良率还在升，但已经有能力出口中高端芯片了。

不过这种双身份也藏着隐忧，进口的是高价值高端芯片，出口的是低价值中低端芯片，相当于用10块中低端芯片的利润，才能换1块高端芯片的成本，这种量价倒挂，正是中国芯片产业要突破的关键。

现在全球芯片市场的格局很清晰，中国靠成本抢中端，韩国靠技术守高端，但这个格局正在慢慢变。

中国芯片的最大优势就是成本，因为成熟工艺产线集中，国内供应链配套又完善，中国造一块28nm的电源管理芯片，成本比台积电低20%到30%。

这种优势已经让不少海外企业感受到压力，东南亚的芯片设计公司，以前习惯找台积电代工，现在开始转找中国的晶圆厂，欧洲的汽车电子厂商，也把部分中低端芯片订单分给了中国企业。

但海外企业的优势也很突出，在7nm及以下的先进工艺领域，台积电、三星的技术至少领先3-5年。

像HBM、高端CPU这些细分领域，美国、韩国企业几乎垄断了市场，三星的HBM4预计2026年量产，而中国长鑫存储的HBM3还在测试阶段，预计2026年才能小规模量产，进度上差了一代。

不过中国的突破速度也在加快，除了光刻机研发，长鑫存储的HBM3已经完成了和国内某AI服务器厂商的适配测试。

虽说产能还没上来，但至少打破了只能依赖韩企的局面，中芯国际的14nm工艺良率提上来后，已经能代工部分中端手机芯片，像小米的某款中端机型，就用了中芯国际代工的芯片，这在几年前根本不敢想。

未来的芯片战，本质上就是时间战，如果中国能在3-5年内实现7nm工艺量产，同时把HBM的产能提上来，那出口清单里高端芯片的占比会大幅提升。

到时候不仅能少依赖进口，还能直接冲击韩国、美国企业的市场，反之，如果海外企业继续在高端领域封锁技术，中国的出口可能还得停在走量阶段。

就像我们平时用的手机，下次要是遇到涨价，别只觉得是品牌溢价，很可能是首尔某实验室里，一块HBM芯片的测试又失败了，导致供应链紧张。

也可能是国内光刻机研发卡在了某个关键零部件，影响了中端芯片的产能。

芯片产业的每一个数据波动，最后都会落到我们的日常生活里，我们盯着930亿和733亿这两个数的差距看，因为它不只是两组冰冷的数字，更是中国芯片产业从大往强走的必经之路。

信息来源：

韩国上半年ICT出口超1150亿美元 芯片出口达733亿--新浪财经

中国芯片出口继续快速增长，依托成本优势，反杀美国芯片--FM950广西音乐台