特斯拉 CEO 埃隆・马斯克（Elon Musk）在社交平台发文并置顶，首次系统性地介绍了特斯拉自研 AI 芯片团队的长期布局与发展目标。

马斯克表示，“大多数人不知道的是，特斯拉多年来一直拥有一支先进的人工智能芯片及板卡工程团队。该团队已在我们的汽车和数据中心设计并部署了数百万颗人工智能芯片。正是这些芯片让特斯拉得以成为现实世界人工智能领域的领导者。”

马斯克透露，“目前汽车中搭载的是AI4版本，我们即将完成 AI5 的流片，并已启动 AI6 的研发工作。我们的目标是每12个月就将一款全新的人工智能芯片设计投入量产。最终，我们预计这些芯片的产量将超过全球其他所有人工智能芯片的总和。请再读一遍这句话，我绝非玩笑。这些芯片将以积极的方式深刻改变世界，通过更安全的驾驶拯救数百万人的生命，并借助Optimus机器人为所有人提供先进的医疗服务。”

在推文的最后，马斯克还不忘为自己公司招兵买马，“请发送一封邮件至 AI_Chips@Tesla.com，用三个要点阐述你具备卓越能力的相关证明。我们对将尖端人工智能技术应用于芯片设计领域尤为感兴趣。”

AI5芯片目标2027年量产

马斯克透露，目前AI5即将完成流片，此前特斯拉透露AI5芯片目标2027年量产，性能有望达到现有 AI4 (HW4.0) 的50 倍。AI5内存容量是 AI4 的 9 倍、原始计算能力是 AI4 的 10 倍，将应用于特斯拉从电动汽车到机器人再到 AI 训练以及数据中心的广泛场景。

在制造方面，此前马斯克明确台积电和三星电子都将生产AI5芯片。特斯拉采用双供应商策略，旨在为其自动驾驶功能和机器人项目提供充足的算力保障。具体而言，AI5芯片将同时由三星在得克萨斯州的工厂和台积电在亚利桑那州的工厂进行生产。

这一策略的核心是确保供应的冗余和灵活性。马斯克表示：“如果我们为汽车和机器人准备的AI5芯片过多，我们总能把它们用在数据中心。”此举显示出特斯拉在面对全球半导体供应链不确定性时，正采取更为主动和保守的风险管理措施。

另外，特斯拉坚持自研芯片，并根据自身需求进行“极致简约”的设计。马斯克表示，设计团队能够移除芯片中为满足其他客户而存在的传统GPU、信号处理器等复杂部分。这种专注使特斯拉能够优化芯片的效率和成本。马斯克预测，特斯拉的芯片可能在AI性价比方面达到顶尖水平，“或许能高出10倍”。

打造“TeraFab”芯片工厂的构想

埃隆·马斯克在特斯拉年度股东大会上表示，为满足公司巨大的人工智能半导体需求，正考虑将部分芯片生产外包给英特尔铸造厂，甚至自建芯片生产业务。“我认为我们可能不得不打造特斯拉TeraFab。它类似（台积电的）Gigafab（千兆工厂），但规模要大得多。”

台积电将月产能3万至10万片晶圆的工厂综合体称为“Megafabs（兆级工厂）”，月产能超过10万片晶圆（WSPM）的则命名为“Gigafabs（千兆工厂）”。“TeraFab（太级工厂）”意味着月产能将远超10万片晶圆，这将使特斯拉跻身业内最大芯片制造商之列。作为参考，台积电位于亚利桑那州、总投资1650亿美元的Fab 21综合体，规划包含6座工厂、2个先进封装设施及1个研发中心，未来有望成为Gigafab级工厂——显然，马斯克的目标更为宏大。

不过，针对马斯克的这一构想，黄仁勋泼了一盆冷水，认为其可能低估了该项目的难度，“建立先进的芯片制造极其困难。这不仅是建造工厂本身，台积电赖以立足的工程技术、科学研发与工艺艺术，都极具挑战性。”

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