兴森科技:公司CSP封装基板的主要下游包括存储芯片、射频芯片等领域

证券日报网讯 兴森科技11月12日在互动平台回答投资者提问时表示,公司CSP封装基板的主要下游包括存储芯片、射频芯片等领域,客户群体包括韩系和国内存储芯片大客户。

(编辑 任世碧)

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更新时间:2025-11-14

标签:科技   芯片   射频   下游   领域   公司   客户   投资者   群体   编辑   证券日报   国内

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