联发科发布天玑座舱芯片S1 Ultra

2025年10月17日，联发科正式发布旗舰级车规座舱芯片——天玑座舱S1 Ultra，采用台积电3nm制程工艺，首搭深蓝L06智能轿跑。

来源：联发科官微

核心性能参数

• CPU：Armv9全大核架构，算力280K DMIPS
• GPU：硬件级光追，图形算力4000 GFLOPS
• NPU：端侧生成式AI算力53 TOPS，支持130亿参数大模型
• 多媒体：最高10屏并发，支持8K30帧或4K120帧编解码，集成MiraVision显示增强技术

AI与功能特性

• 支持Stable Diffusion等生成式AI应用，实现3D语音助手、多屏互动及驾驶警觉性监测
• 集成5G T-BOX、双频Wi-Fi、蓝牙、GNSS及旗舰HDR ISP，支持AI降噪、360°环视、行车记录与座舱监测
• 端侧运行多模态大模型，提升响应速度与安全性

市场表现

天玑座舱S1 Ultra以1637481的高分霸榜安兔兔2025年车机版性能榜，超越骁龙8295车型，其算力与制程技术（与苹果A19同级）可保障5年内流畅使用及复杂OTA升级能力。

来源：安兔兔

联发科指出，深蓝L06定位为「长续航力磁流变雷射智慧轿跑」，将是首批搭载天玑座舱S1 Ultra芯片的智能轿跑车。