金融界2025年4月16日消息,国家知识产权局信息显示,苏州芯合半导体材料有限公司取得一项名为“27756.一种多层复合楔形劈刀及其制备方法”的专利,授权公告号 CN119208152B,申请日期为 2024 年 9 月。
天眼查资料显示,苏州芯合半导体材料有限公司,成立于2021年,位于苏州市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5362.0928万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州芯合半导体材料有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目7次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息103条,此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自金融界
更新时间:2025-04-18
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