文 | 青茶

前言

当今的科技战争，早已不再是枪炮对决，而是“芯片”与“材料”的较量。

从中兴被制裁、华为遭打压，到美国升级“芯片禁令”，中国曾一度被围堵在技术门外。

但2025年，中国不再是挨打的一方。

光子芯片异军突起，稀土管控反制封锁，核能创新领跑世界，中国打出一套漂亮的科技反击组合拳。

比稀土还难搞！中国亮出光子芯片“王炸”，反手卡住美国脖子！

光子芯片

在传统半导体领域，美国掌握着先进制程与核心设备的绝对主导权。

哪怕是全球第二大经济体中国，依旧面临着“被卡脖子”的困境，尤其是在光刻机、高端EDA软件、尖端芯片制造上。

但就在2025年，一个足以重塑产业格局的重大事件发生：中国首条6英寸薄膜铌酸锂光子芯片生产线量产下线，震惊全球。

光子芯片，是一种利用光子进行信号传输与处理的芯片技术。

与传统电子芯片不同，它不再依赖电流在硅基材料中的流动，而是通过光波传播信息。

这一技术路线最大的优势在于——速度极快，远超电子芯片千倍以上，同时能耗却降低90%，几乎不发热。

这对AI、6G通信、量子计算等前沿科技具有革命性意义。

更令人振奋的是，中国不仅实现了芯片样品级别的突破，更完成了从材料、设计、制造到封装测试的全链条国产化。

尤其在核心材料“铌酸锂”薄膜工艺上，实现了自主可控。

而美国对中国芯片的封锁，主要集中在传统电子芯片上，对光子芯片尚未形成完整的限制框架，这恰恰成为中国“换道超车”的战略窗口。

目前，中国已有超过60家企业和研究机构投入光子集成领域。

清华大学、中国科学院、中电科、华为、寒武纪等龙头企业纷纷加码这一赛道。

从技术角度看，中国实现了插入损耗<3.5dB、波导损耗<0.2dB/cm、调制带宽110GHz等世界领先指标，超越了美国HyperLight等企业。

如果中国能够抢先推动光子芯片国际标准的制定，并借助“一带一路”与金砖国家的合作加快全球化布局。

美国将被迫在AI、通信和数据中心等关键领域，依赖中国提供的解决方案，这将是中国真正意义上“反卡脖子”的开始。

核心材料管控

在高科技产业链中，材料永远是底层基础。如果说芯片是神经系统，那么材料就是血肉骨骼。

美国深知这一点，长期试图在稀土以外找到中国不可替代的资源命门。

可惜的是，他们低估了中国对核心材料的掌控力。

以镓和锗为例，这两种金属材料在芯片制造、军事雷达、卫星通信和红外成像等领域中举足轻重。

中国在全球镓市场的产量占比超过90%，而锗则占全球68%以上。

更关键的是，这些金属并非只要有资源就能供应，还需要极高水平的提纯与加工能力。

中国已掌握高纯镓99.9999%的提纯工艺，这是全球范围内仅有少数国家能达到的水平。

2024年底，中国宣布对镓、锗、锑、碳化硅等一系列关键材料实施出口管控。

这一决定对美国芯片产业造成了直接冲击——以英伟达、英特尔、高通为代表的芯片巨头纷纷发出预警。

因为这不仅意味着成本上涨，更意味着某些尖端产品可能因原料断供而面临“断链”风险。

在第三代半导体材料方面，中国同样走在世界前列。

碳化硅与碳化镓，是目前公认的最具发展潜力的高频、高温、高功率材料。

广泛应用于新能源汽车、轨道交通、电网调节、军工雷达等领域。

山东天岳等企业已实现8英寸碳化硅晶圆量产，技术性能达到国际一流水准，并被列入国家战略物资。

华为、中芯国际等也在碳化镓频射器方面布局成功，逐步摆脱对进口材料和器件的依赖。

中国以资源优势和产业链垂直整合能力为武器，反手打击美国对中国半导体的技术封锁。

美国虽然拥有设计优势和部分先进制造能力，但在原材料和工业化规模面前却显得力不从心。

长期依赖中国的材料进口和低成本代工，将成为其“技术优势”的软肋。

中国正攻入美国科技“禁区”

除了芯片和材料，中国在其他高技术“禁区”也频频实现突破。

其中最引人关注的，是第四代核能技术——钍基熔盐堆。

2025年初，中国成为全球唯一一个实现钍基熔盐堆稳定运行的国家，这项技术原本被认为是“未来五十年内难以实现的梦想”。

钍资源在中国储量丰富，且核反应安全性高，不易扩散核武。

最关键的是，小型化的熔盐堆可以应用在航母、潜艇、深空探测基地等多种场景。

这不仅是对能源自主的重大突破，更是对未来军事能力的重大升级。

相比之下，美国至今未能解决高温熔盐腐蚀、在线燃料更换等关键瓶颈，仍处于实验室阶段。

在另一个科技核心——光刻机上，中国也传来了突破性消息。

中科院上海光机所开发的LPP-EUV光源达到国际领先水平。

这项技术是制造7纳米以下先进芯片的关键，目前全球仅有荷兰ASML能够商用EUV光刻机。

但中国的快速追赶，正打破这一垄断局面。

虽然EUV光刻机尚未全面量产，但中国的进步表明，在不远的将来，将实现自主研发与装备能力。

届时，不仅可以对抗美欧的设备封锁，也能将“先进制程”这块短板变成优势。

中国已经对美企在软件、设备、原材料等多个维度展开审查与限制，反向“实体清单”制度逐步实施。

与之并行的，是国家对国产半导体产业的资金与政策扶持。

国家集成电路大基金持续注资，华为昇腾、中芯国际、长江存储等企业在多个维度取得关键进展。

中国通过与东南亚（如马来西亚、新加坡）、欧洲（意法半导体）等合作伙伴构建新的国际代工中转站，不仅实现了设备间接获取，还绕过了美国制裁路径。

更通过金砖国家推动第三代半导体标准互认，牵头制定光子芯片国际标准，逐步掌握“话语权”。

科技自立的背后，是一代又一代科研人默默无闻的坚守与突破。

感谢那些在实验室里点亮希望的名字，也期待这个国家，继续在更高的赛道上，书写属于中国的未来科技奇迹。

这一次，不只是“追赶”，而是“改写规则”。

美国的封锁，终将被中国的新技术、新路径和新标准彻底反制。这不是科技的终点，而是新时代的起点。

结语

这一轮中美科技角力，显然已经不仅仅是一场产业链之争，更是国家战略和全球秩序再平衡的缩影。

从光子芯片异军突起，到材料出口“反制打击”，从核技术全球领先，到光刻技术破壁前，中国以一系列硬核行动回应了美国的极限施压。

这不是短期的“技术报复”，而是中国长达十余年的战略积累、制度优势和技术自立的集中爆发。

我们正在见证一个由“跟跑”转向“领跑”的历史时刻。

信息来源：

2024-08-27 11:17·观察者网：西方企业被“打"疼了:中国不会停手

2025-07-03 20:53.环球网：吉尔吉斯斯坦前总理:美“芯”机算尽只能帮倒忙 中国市场至关重要

2023-07-04 10:19.中国日报网：两部门:决定对镓、锗相关物项实施出口管制