荣耀400系列核心配置曝光，或首发骁龙7 Gen4

继日前荣耀方面启动荣耀400系列新机的预约活动，并公布了其部分机身外观以及产品特性后，也受到了众多消费者的关注。近日就在高通方面推出新款中端SoC骁龙7 Gen4后，稍早前有消息源曝光了荣耀400系列两款机型的核心硬件配置，显示其或将首发骁龙7 Gen4主控，并且官方也已宣布该系列新机将于5月28日正式发布。

此次现身的核心硬件配置信息显示，荣耀400除了有望首发高通骁龙7 Gen4之外，或将采用一块1.5K直屏的6.55英寸，并可能会用上7200mAh大容量电池。市场定位更高的荣耀400 Pro据称将配备上代旗舰SoC骁龙8 Gen3，同样为6.55屏幕，并提供7200mAh大容量电池。

根据官方在预热活动中公布的外观信息显示，荣耀400系列新机将在背部左上角安置矩形和不规则梯形的后摄模组，全系均配备的是金属中框，此外还搭载独家的精研雾面工艺，可实现“油污不侵，指过无痕”。据悉，该系列机型将首发“流光织锦”工艺，将真丝感纤维与贝母珠粉等材料，在真空环境中层层压制融合、并随机切割下，使得其每一块背板都与众不同。

结合现阶段陆续曝光的荣耀400系列新机相关信息不难发现，除了常规硬件配置升级、带来性能方面的进一步提升之外，其大概率会依旧延续主机身颜值与影像能力这两大卖点。但至于该系列机型的具体产品详情，则还有待官方后续在预热活动中的进一步确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。