小米新芯片性能猛增，网友质疑真实性，明年手机或迎大升级

新标题：小米新芯片性能猛增，网友质疑真实性，明年手机或迎大升级

8月15日博主爆料称，小米玄戒O2芯片性能比想象中更强。这颗芯片采用Arm最新架构，预计提升15%的IPC。IPC越高，CPU在同样主频下处理任务能力越强。

玄戒O2将用台积电3nm工艺制造，和联发科天玑9500用同款Cortex-X9超大核。博主提到，玄戒O1芯片有2颗3.9GHz超大核、4颗3.4GHz大核、2颗1.9GHz中核和2颗1.8GHz小核，玄戒O2可能进一步优化核心配置。

有用户问3nm工艺成本高，小米怎么控制成本。还有人说Arm架构大家都能用，小米如何做出差异化。现在网上讨论多集中在芯片真实性能和量产时间上，明年上半年才能见分晓。

小米之前自研澎湃芯片，这次玄戒O2若真提升15%IPC，可能用在明年旗舰手机上。但具体表现还要看实际测试，现在只能等官方消息。