弥费科技完成近3亿元Pre-IPO轮融资

【弥费科技完成近3亿元Pre-IPO轮融资】《科创板日报》31日讯，近日，半导体AMHS系统及核心零部件供应商弥费科技（上海）股份有限公司完成近3亿元Pre-IPO轮融资，本轮由前沿投资领投，科达利、日联科技、架桥资本、君桐资本跟投。资金将用于扩大AMHS系统产能及核心零部件研发。弥费科技成立于2014年，专注于半导体全产业链自动物料搬运系统。