在科技浪潮奔涌向前的当下，半导体行业作为现代工业的“心脏”，其每一次政策调整、市场波动都牵动着无数人的神经。近日，一则新规的发布，犹如一颗投入平静湖面的巨石，在半导体领域激起了千层浪，引发了行业内外的广泛关注与深入探讨。

新规出台，国产替代迎新契机

4月11日，我国半导体协会正式将晶圆流片工厂所在地认定为进口报关原产地。这一看似简单的规则调整，实则蕴含着深远的战略意义和巨大的市场影响。

从成本角度来看，这一举措为海内外芯片公司指明了一条降低成本的可行之路。在过去，芯片公司在进行晶圆制造时，往往会面临复杂的关税和物流成本问题。由于原产地认定规则的限制，一些海外芯片公司即便选择在我国进行晶圆流片，在进口报关时仍可能面临较高的关税成本，这无疑增加了企业的运营负担。而如今，晶圆流片工厂所在地被认定为进口报关原产地，意味着海内外芯片公司若要降低成本，最佳的选择便是与我国本土晶圆代工厂展开深度合作。这种合作模式不仅能够让芯片公司享受到我国本土晶圆代工厂在生产效率、成本控制等方面的优势，还能有效规避因原产地认定问题而产生的额外成本。

从产业发展的宏观层面来看，这一新规有利于推动晶圆制造环节的国产替代进程。长期以来，我国在半导体晶圆制造领域面临着技术封锁、市场份额受限等诸多挑战。通过鼓励海内外芯片公司与本土晶圆代工厂合作，能够促进我国晶圆制造技术的交流与提升，加速本土晶圆代工厂的技术升级和产能扩张。随着越来越多的芯片订单流向我国本土晶圆代工厂，我国在晶圆制造环节的自主可控能力将得到显著增强，从而逐步实现晶圆制造环节的国产替代，打破国外企业在这一领域的长期垄断。

进一步而言，中芯国际、华虹公司等我国本土晶圆代工厂订单量的上升，将如同强大的引擎，带动整条半导体产业链的蓬勃发展。晶圆代工厂在生产过程中，需要大量的半导体设备和材料作为支撑。订单量的增加意味着生产规模的扩大，这将促使晶圆代工厂加大对上游半导体设备和材料的采购力度。从光刻机、刻蚀机等核心设备，到硅片、光刻胶、电子特气等关键材料，都将迎来更大的市场需求。这种需求拉动效应将贯穿整个产业链，推动上游企业加大研发投入、提高生产效率、优化产品质量，进而实现整个半导体产业链的协同发展。

硅片产业：雪中送炭的机遇

在这一系列积极影响中，半导体硅片产业无疑迎来了雪中送炭般的机遇。硅片作为所有半导体材料中价值量最高的分支，在半导体制造过程中占据着举足轻重的地位。参考2022年的统计数据，其价值量占比高达33%，远超光刻胶、光掩模等制造材料。这一数据充分表明，硅片是半导体产业链中不可或缺的关键环节，其发展状况直接影响着整个半导体产业的兴衰。

从产业特性来看，硅片是半导体芯片的基础载体。在芯片制造过程中，各种复杂的电路和器件都需要在硅片上进行构建。硅片的质量、尺寸、纯度等性能指标直接决定了芯片的性能和良率。因此，对于芯片制造商而言，高质量的硅片是保障产品竞争力的关键因素。随着我国晶圆制造环节国产替代进程的加速，本土晶圆代工厂对硅片的需求将呈现出爆发式增长。这将为国内硅片供应商提供广阔的市场空间，推动其扩大生产规模、提升技术水平、优化产品结构。

从技术发展角度来看，硅片技术的不断进步也是推动半导体产业发展的重要动力。随着芯片制程的不断缩小，对硅片的性能要求也越来越高。例如，在先进制程芯片制造中，需要使用更大尺寸、更高纯度、更低缺陷密度的硅片。国内硅片供应商为了满足市场需求，将不得不加大在技术研发方面的投入，攻克一系列关键技术难题。这将有助于提升我国硅片产业的整体技术水平，缩小与国际先进水平的差距，增强我国在全球半导体硅片市场的竞争力。

硅片市场困境：繁荣下的隐忧

然而，现实的情况却并非一片光明。尽管2024年半导体行业景气度回升，全球半导体市场规模同比大幅增长19%至6276亿美元，但硅片市场却没有如此幸运。2024年，全球半导体硅片（含SOI硅片）市场规模仍然同比下滑4%至143亿美元。国内硅片供应商沪硅产业、立昂微、TCL中环等无一例外地陷入了亏损泥潭，这一现象背后隐藏着诸多深层次的原因。

我们以国内规模最大的半导体硅片公司——沪硅产业为例进行深入分析。2024年前三季度，沪硅产业实现营收24.79亿元，同比增长3.7%；然而，净利润却亏损5.37亿元，同比下滑352.4%。根据业绩快报，2024年沪硅产业预计实现营收33.88亿元，同比上升6.18%；但净利润亏损却高达9.71亿元，同比下滑620.28%，好不容易连续三年的盈利趋势就此中断。

深入探究其亏损原因，成本压力是首要因素。硅片生产是一个资本密集型和技术密集型的产业，需要大量的资金投入用于设备购置、技术研发和人才培养。在原材料方面，生产硅片所需的高纯度多晶硅等原材料价格波动较大，且近年来呈现出上涨趋势，这直接增加了硅片的生产成本。同时，能源成本、人工成本等也在不断上升，进一步压缩了企业的利润空间。

市场竞争的加剧也是导致亏损的重要原因。近年来，全球半导体硅片市场竞争日益激烈，国际巨头如信越化学、SUMCO等凭借其先进的技术、庞大的生产规模和完善的产业链布局，占据了全球大部分市场份额。这些国际巨头在技术研发、成本控制和市场拓展方面具有明显优势，对国内硅片供应商构成了巨大的竞争压力。为了争夺市场份额，国内硅片供应商不得不降低产品价格，这进一步加剧了企业的盈利困境。

技术瓶颈同样制约着国内硅片供应商的发展。尽管我国在硅片生产技术方面取得了一定的进步，但在一些关键技术领域，如大尺寸硅片制造、低缺陷密度控制等方面，与国际先进水平仍存在较大差距。技术瓶颈导致国内硅片供应商难以生产出满足高端芯片制造需求的高质量硅片，只能在中低端市场进行竞争，产品附加值较低，盈利能力有限。

新规的发布为我国半导体产业带来了新的发展机遇，尤其是在推动晶圆制造环节国产替代和促进产业链协同发展方面具有积极意义。然而，半导体硅片产业在面临机遇的同时，也承受着成本压力、市场竞争和技术瓶颈等多重困境。未来，国内硅片供应商需要抓住新规带来的机遇，加大技术研发力度，优化成本结构，提升产品质量和市场竞争力，才能在激烈的市场竞争中实现突围，迎来更加美好的发展前景。

沪硅产业业绩变脸，主要受三方面影响：

一个是，行业库存高企。

截至2024年9月，12英寸半导体硅片客户库存依旧处于高位，是2022年的两倍还多。

在半导体行业的风云变幻中，市场供需关系的微妙变化如同蝴蝶效应，牵一发而动全身。当前，客户采购策略的转变成为了影响全球半导体硅片市场出货面积的关键因素。众多客户基于自身库存状况，采取了先消化库存再考虑外部采购的策略。这种策略调整背后，是半导体市场复杂多变的态势。前几年，由于半导体行业需求一度爆发式增长，企业纷纷加大生产与采购力度，导致库存积压。如今，面对市场的不确定性，客户们更倾向于谨慎行事，优先处理现有库存，以降低资金占用和库存风险。

这一采购策略的转变，直接反映在了全球半导体硅片出货面积的数据上。2024年，全球半导体硅片出货面积同比下降了2.5%。尽管这一降幅相较于2023年14.3%的断崖式下跌有了显著收窄，但市场整体仍处于低迷状态。这一变化不仅体现了行业调整的艰难进程，也反映出市场在逐步寻底的过程中，依然面临着诸多挑战。

进一步剖析市场数据，会发现不同尺寸的硅片出货情况呈现出明显的两极分化态势。全球300mm（12英寸）半导体硅片出货面积同比微涨2%，这主要得益于先进制程芯片需求的增长。随着5G、人工智能、大数据等新兴技术的快速发展，对高性能芯片的需求与日俱增，而300mm硅片凭借其更大的尺寸和更高的生产效率，成为生产先进制程芯片的首选材料。相比之下，200mm（8英寸）硅片出货面积同比下跌了13%。这主要是因为8英寸硅片主要应用于成熟制程芯片领域，如功率器件、模拟芯片等。近年来，这些领域市场竞争激烈，产能过剩问题较为突出，导致需求增长乏力，出货面积下滑明显。

在这场市场波动中，沪硅产业作为一家以半导体硅片为主营业务的企业，受到了较大的冲击。2024年上半年，半导体硅片业务在沪硅产业营收中的占比超过90%，具体涵盖了300mm硅片、200mm及以下硅片等多个品类。然而，受行业整体环境的影响，公司库存消化速度明显放缓。客户采购意愿的降低，使得公司产品销售受阻，库存积压问题日益严重。为了更真实地反映公司资产价值，沪硅产业不得不计提存货跌价准备。

从存货数据的变化中，能清晰地看到沪硅产业面临的库存压力。公司存货从2022年的8.23亿元大幅增长到2023年的14.49亿元，近乎翻倍。而到了2024年前三季度，存货仍然高达13.95亿元。大量的存货积压不仅占用了公司大量的资金，增加了资金成本，还面临着存货跌价的风险。与此同时，存货跌价准备对公司利润端造成了巨大压力。2023年，公司资产减值损失（主要是存货跌价准备）高达 -0.9亿元，2024年前三季度也有 -0.47亿元。这对于净利润本就不充裕的沪硅产业来说，无疑是雪上加霜，进一步压缩了公司的利润空间，影响了公司的盈利能力和发展前景。

一个是，公司产能扩张。

当下，国内硅片行业在蓬勃发展的半导体产业浪潮中，虽努力奋进，但仍暴露出诸多亟待解决的问题，呈现出产业规模小、产品布局散等显著特点。从产业规模来看，国内硅片企业普遍规模有限，在全球硅片市场的版图中，尚未形成能与信越化学、SUMCO等国际巨头相抗衡的强大力量。信越化学等全球龙头企业凭借长期的技术积累、庞大的生产规模以及完善的产业链布局，占据了全球大部分市场份额，在技术研发、成本控制和市场拓展等方面拥有绝对优势。反观国内硅片企业，多数企业规模较小，难以在研发、生产、销售等各个环节与巨头们展开全面竞争，这无疑限制了国内硅片行业在全球市场的影响力和话语权。

在这样的大背景下，沪硅产业却基于长远的战略考量，展现出与众不同的勇气与决心。即便在半导体硅片市场供需错配、行业面临诸多不确定性的情况下，依然坚定地选择逆势扩张，采取内生与外延并重的策略，力求在激烈的市场竞争中杀出一条血路。

内生发展上，沪硅产业积极布局，加大产能建设力度。公司在上海临港、山西太原等多个重要区域新建300mm硅片产能项目。上海临港作为国内半导体产业的重要集聚地，拥有完善的产业配套和政策支持，沪硅产业在此布局产能，能够充分利用当地的资源优势，加速项目的推进和落地。山西太原则凭借其丰富的能源资源和相对较低的生产成本，为公司产能扩张提供了有力的支撑。

从财务数据来看，公司的固定资产规模呈现出快速增长的态势。2019 - 2024年上半年，公司固定资产从31.15亿元迅速上升到77.21亿元。这一数据的攀升，直观地反映了公司在产能建设方面的大手笔投入。然而，大幅增长的固定资产也带来了沉重的负担，固定资产折旧成为公司业绩下滑的重要推手。2019 - 2023年，沪硅产业固定资产折旧从2.77亿元持续上升到6.45亿元，而2024年仅上半年折旧就高达4.1亿元。这些折旧费用如同沉重的枷锁，不断侵蚀着公司的利润空间，使得公司在市场竞争中面临着更大的压力。

外延发展方面，沪硅产业积极通过并购重组来整合资源、提升实力。2025年初，公司又成功收购了上海新昇晶投等三家子公司的少数股权，实现了对它们的全面控制。这一举措不仅有助于公司进一步优化产业布局，加强在半导体硅片领域的市场份额，还能实现技术、人才和市场的协同效应。然而，并购重组并非一帆风顺，也带来了一定的风险。截至2024年前三季度，公司累计的商誉达到11.14亿元。由于收购的公司同样处于半导体行业上游，受到行业周期的显著影响，市场环境一旦发生变化，这些收购公司的业绩就可能出现波动，从而导致公司商誉发生减值。2024年，沪硅产业相关资产组计提的商誉减值损失合计约为3亿元，占总亏损的30%左右。这一数据无疑给公司的业绩敲响了警钟，也凸显了并购重组背后隐藏的风险。

面对产业发展的重重困难和自身扩张带来的挑战，沪硅产业需要在逆势中寻找机遇，在挑战中实现突破，才能在国内乃至全球硅片市场中站稳脚跟。

另一个是，公司研发加大。

在半导体行业竞争白热化的当下，企业犹如逆水行舟，不进则退。研发投入作为企业保持技术领先、拓展市场份额的关键驱动力，其力度大小往往决定着企业的未来走向。然而，对于沪硅产业而言，2024年研发费用的显著加大，却成为公司净利润下滑的重要因素之一，这一现象背后蕴含着复杂的行业逻辑与企业战略考量。

2024年前三季度，沪硅产业的财务数据清晰地反映出研发投入的激增态势。公司研发费用达到2.08亿元，这一数字不仅接近2023年全年的研发费用支出，更值得关注的是，研发费用率上升至8.4%，一举创下历史新高。研发费用率的攀升，意味着公司在营业收入增长有限的情况下，将更大比例的资金投入到研发领域。从短期财务表现来看，这无疑会对公司的净利润产生直接的负面影响。每一笔投入的研发资金，在转化为实际产品和技术突破之前，都只能作为成本费用在财务报表中体现，从而压缩了公司的利润空间。

深入探究沪硅产业加大研发投入的背后原因，从2024年中报披露的信息中可见端倪。公司在研项目数量高达10多个，且这些项目紧密围绕当下半导体行业的热门领域和前沿方向，下游覆盖新能源汽车、存储芯片、逻辑芯片等多个行业。

在新能源汽车领域，随着全球对环保和可持续发展的重视程度不断提高，新能源汽车市场呈现出爆发式增长态势。而半导体芯片作为新能源汽车的“大脑”和“神经中枢”，在车辆的动力控制、智能驾驶、车载娱乐等各个方面都发挥着至关重要的作用。沪硅产业积极布局新能源汽车相关的在研项目，旨在开发出适用于新能源汽车的高性能、高可靠性半导体硅片产品，满足市场对汽车芯片日益增长的需求。这不仅有助于公司抢占新能源汽车市场的份额，还能提升公司在汽车电子领域的品牌影响力。

存储芯片和逻辑芯片行业同样是半导体产业的核心领域。存储芯片作为数据存储的载体，在云计算、大数据、人工智能等新兴技术的推动下，市场需求持续旺盛。逻辑芯片则是实现各种复杂计算和控制功能的关键，广泛应用于智能手机、计算机、服务器等众多电子产品中。沪硅产业在这两个领域的在研项目，旨在突破关键技术瓶颈，提升硅片的性能和质量，降低生产成本，从而增强公司在全球存储芯片和逻辑芯片市场的竞争力。

然而，研发创新并非一蹴而就的过程，它需要长期的资金投入、大量的人才储备和持续的技术积累。沪硅产业目前所面临的净利润下滑，实际上是公司在为未来的发展进行战略性布局所付出的短期代价。虽然短期内净利润受到了一定程度的冲击，但从长远来看，这些在研项目一旦取得突破，将为公司带来新的利润增长点和核心竞争力。通过不断推出满足市场需求的高性能半导体硅片产品，沪硅产业有望在激烈的市场竞争中脱颖而出，实现可持续发展，为半导体产业的进步做出更大的贡献。

接下来，沪硅产业能够扭亏为盈吗？

沪硅产业未来发展剖析：产能、行业与国产替代三重奏

以下将从产能持续扩张、行业景气度回升以及国产替代趋势三个维度，深入剖析沪硅产业面临的机遇与挑战。

一、产能持续扩张

（一）产能现状与规划差距

截至2024年底，沪硅产业在产能建设方面取得了显著进展，展现出积极进取的发展态势。公司位于上海临港的新增30万片/月的300mm半导体硅片产能已全面投产，这一重大项目的落地，犹如为公司的产能引擎注入了强劲动力。上海临港作为国内半导体产业发展的重要战略区域，拥有完善的产业配套设施、丰富的人才资源以及优惠的政策支持。沪硅产业在此布局大规模产能，不仅能够充分利用当地的优势资源，加速项目的推进和落地，还能更好地融入长三角地区的半导体产业生态，与上下游企业形成紧密的协同效应。

与此同时，公司在山西太原的300mm硅片产能升级项目也取得了关键性突破，已经完成5万片/月产能的中试线建设。中试线的成功运行，标志着该项目的工艺技术得到了初步验证，为后续大规模量产奠定了坚实基础。将上海临港的新增产能与山西太原的中试线产能相加，沪硅产业目前的300mm半导体硅片合计产能已达到65万片/月。这一产能规模在国内半导体硅片市场中占据着重要地位，为公司满足市场需求、提升市场份额提供了有力保障。

然而，与公司宏伟的产能规划相比，当前的产能规模仍存在较大差距。沪硅产业规划的300mm半导体硅片产能目标为120万片/月，这意味着公司未来仍有55万片/月的产能扩张空间。这一庞大的产能扩张计划，彰显了公司对半导体硅片市场未来发展的坚定信心和雄心壮志。公司管理层深知，在半导体产业快速发展的背景下，只有不断提升产能规模，才能更好地满足下游客户日益增长的需求，在激烈的市场竞争中立于不败之地。

（二）在建工程印证扩产决心

公司持续扩产的决心不仅体现在产能规划上，更从在建工程的数据中得到了有力印证。2024年前三季度，公司在建工程金额高达58.84亿元。如此大规模的在建工程投入，涵盖了多个方面，包括生产设备的购置与安装、厂房的建设与改造、技术研发设施的升级等。这些在建工程项目的顺利推进，将为公司的产能扩张提供坚实的硬件支撑。

以生产设备购置为例，半导体硅片生产对设备的要求极高，需要引进国际先进的生产设备，以确保产品的高质量和高稳定性。公司在建工程中，大量资金用于购置高精度的拉晶炉、切片机、抛光机等关键设备，这些设备的引进将显著提升公司的生产效率和产品质量。同时，厂房的建设与改造也是重要的一环。随着产能的扩张，公司需要建设更大规模的生产厂房，并对现有厂房进行改造升级，以满足生产工艺的要求和生产环境的标准。此外，技术研发设施的升级也是公司未来发展的关键。半导体行业技术更新换代迅速，公司需要不断加大在技术研发方面的投入，建设先进的研发实验室和测试中心，吸引和培养高端技术人才，以保持技术领先优势。

（三）折旧规模上升带来的利润压力

然而，大规模的在建工程在转入固定资产后，也将给公司带来一定的财务压力，其中折旧规模的上升将成为公司净利润增加的重要阻碍。固定资产折旧是企业在生产经营过程中，由于固定资产的使用和磨损，按照一定的方法将其价值逐步转移到产品成本或期间费用中的过程。随着在建工程陆续转入固定资产，公司的固定资产规模将大幅增加，相应的折旧费用也会随之上升。

从财务角度来看，折旧费用作为一项非现金支出，虽然不会直接影响公司的现金流量，但会在利润表中体现为成本费用的增加，从而减少公司的净利润。例如，假设公司新增固定资产的折旧年限为10年，采用直线法计提折旧，那么每年新增的折旧费用将占固定资产原值的一定比例。这部分折旧费用的增加，将直接压缩公司的利润空间，对公司的盈利能力产生负面影响。

为了应对折旧规模上升带来的利润压力，沪硅产业需要采取一系列措施。一方面，公司可以通过优化生产流程、提高生产效率、降低生产成本等方式，来抵消折旧费用增加对利润的影响。例如，通过引入先进的生产管理系统，实现生产过程的自动化和智能化，提高设备的利用率和生产效率，降低单位产品的生产成本。另一方面，公司可以加大市场开拓力度，提高产品的市场占有率和销售价格，以增加营业收入，从而缓解折旧费用对利润的挤压。例如，加强与下游客户的合作，深入了解客户需求，提供定制化的产品和服务，提高客户的满意度和忠诚度，进而提升产品的附加值和销售价格。

二、行业景气度回升：

（一）下游需求回暖传导

半导体行业作为一个具有强周期性的行业，其发展态势与宏观经济环境、下游应用领域的需求密切相关。在经历了前几年的市场低迷后，2024年半导体行业需求开始出现回暖迹象，下游的AI、智能汽车等领域成为拉动芯片需求增长的重要引擎。

在AI领域，随着人工智能技术的快速发展，AI芯片的需求呈现出爆发式增长。无论是云计算数据中心对大规模AI计算能力的需求，还是智能终端设备如智能手机、智能音箱等对AI功能的集成，都离不开高性能的AI芯片。而半导体硅片作为制造AI芯片的基础材料，其需求也随之水涨船高。例如，在云计算数据中心中，为了满足大规模AI训练和推理的需求，需要部署大量的GPU和TPU芯片，这些芯片的生产都需要大量的300mm半导体硅片。

智能汽车领域同样是半导体芯片需求增长的重要驱动力。随着汽车智能化、电动化、网联化的发展趋势，汽车对芯片的依赖程度越来越高。智能驾驶系统、车载娱乐系统、车身控制系统等都需要大量的芯片来实现功能。据市场研究机构预测，未来几年智能汽车对芯片的需求将以每年两位数的速度增长。半导体硅片作为汽车芯片的关键原材料，其市场需求也将迎来快速增长期。

不过，从下游需求的回暖传导到上游半导体硅片行业，需要一定的时间。这是因为半导体产业链较长，从芯片设计、制造到封装测试，再到最终产品的应用，涉及到多个环节和众多企业。下游需求的增加需要先经过芯片设计企业的订单增长，然后传导到晶圆代工厂的产能扩充，最后才会反映到半导体硅片企业的订单增加上。因此，虽然2024年半导体行业需求已经开始回暖，但半导体硅片行业可能还需要一段时间才能充分感受到这一趋势带来的积极影响。

（二）硅片出货量增长预期

从全球硅片出货量的数据来看，2024年已经出现了积极的变化。2024年，全球硅片出货量降幅已经收窄至个位数，这一数据的变化表明半导体硅片市场正在逐步走出低谷，供需关系正在得到改善。随着客户库存的逐渐消化，下游芯片制造商对半导体硅片的需求将逐步释放，硅片出货量有望实现正增长。

客户库存的消化是硅片出货量增长的关键因素之一。在过去一段时间里，由于市场需求的不确定性，许多芯片制造商为了应对可能出现的供应短缺问题，纷纷加大了库存储备。然而，随着市场需求的回暖，这些库存开始逐步被消化。当库存水平降至合理区间时，芯片制造商将重新启动采购计划，增加对半导体硅片的采购量。这将直接推动半导体硅片出货量的增长，改善市场的供需格局。

此外，半导体硅片行业供需错配的情况也将得到改善。在过去的市场低迷期，由于需求下降和产能过剩，半导体硅片市场出现了供需错配的现象，导致硅片价格下跌，企业利润受到挤压。随着行业需求的回暖和产能的合理调整，供需关系将逐渐趋于平衡。硅片价格的稳定和回升将有助于提高半导体硅片企业的盈利能力，改善企业的经营业绩。

（三）商誉减值与存货跌价准备影响缩小

在行业景气度回升的背景下，沪硅产业的商誉减值和存货跌价准备都有望缩小，甚至可能出现转回的情况，从而不再继续拖累公司的业绩。

商誉减值方面，沪硅产业在过去的发展过程中，通过多次并购重组实现了业务的拓展和规模的扩张，但同时也形成了一定规模的商誉。商誉是企业合并成本大于合并取得被购买方各项可辨认资产、负债公允价值份额的差额。当被收购公司的经营业绩未达到预期时，就需要对商誉进行减值测试，并计提商誉减值准备。商誉减值准备会直接减少公司的净利润，对公司的业绩产生负面影响。

然而，随着行业景气度的回升，被收购公司所处的半导体行业上游市场环境将得到改善，其经营业绩也有望随之提升。如果被收购公司的未来现金流折现值高于其账面价值，那么之前计提的商誉减值准备就有可能转回。商誉减值准备的转回将直接增加公司的净利润，改善公司的财务状况。

存货跌价准备方面，在行业低迷期，由于市场需求不足和产品价格下跌，沪硅产业面临着存货积压和存货跌价的风险。为了更真实地反映公司资产的价值，公司需要计提存货跌价准备。存货跌价准备的计提会减少公司的净利润，降低公司的资产质量。

但随着行业需求的回暖和硅片价格的稳定回升，公司的产品销售情况将得到改善，存货积压问题将逐步缓解。当存货的可变现净值高于其账面成本时，之前计提的存货跌价准备就可以转回。存货跌价准备的转回将增加公司的净利润，提升公司的资产价值。

三、国产替代

（一）国产化率现状

目前，我国半导体硅片行业在国产化方面取得了一定的进展，但也存在着明显的结构差异。在6英寸和8英寸硅片领域，国产化率均比较高，达到了55%左右。这一成绩的取得，得益于国内半导体硅片企业多年来在技术研发、生产制造和市场拓展方面的不懈努力。

6英寸硅片主要用于制造功率器件、模拟芯片等成熟制程产品，这些产品在国内市场有着广泛的应用需求。国内企业通过引进消化吸收再创新的方式，逐步掌握了6英寸硅片的生产技术，并实现了规模化生产。同时，国内企业还通过优化生产工艺、提高产品质量和降低成本等方式，提升了产品的市场竞争力，逐渐占据了国内市场的主导地位。

8英寸硅片的应用领域更为广泛，涵盖了存储芯片、逻辑芯片、传感器芯片等多个领域。随着国内半导体产业的快速发展，对8英寸硅片的需求不断增加。国内企业在8英寸硅片领域也加大了研发投入和生产规模扩张力度，通过自主研发和技术创新，突破了一系列关键技术难题，提高了8英寸硅片的国产化率。

然而，在12英寸硅片领域，国产化率仍然比较低。12英寸硅片是制造先进制程芯片的关键材料，具有尺寸大、生产效率高、成本低等优势，广泛应用于智能手机、计算机、服务器等高端电子产品中。由于12英寸硅片的生产技术难度大、设备要求高、资金投入多，国内企业在这一领域起步较晚，与国际先进水平存在较大差距。目前，12英寸硅片市场主要被信越化学、SUMCO等国际巨头垄断，国内企业面临着严峻的竞争压力。

（二）与主流晶圆厂合作奠定基础

尽管12英寸硅片国产化面临诸多挑战，但沪硅产业已经在这一领域迈出了坚实的步伐。公司凭借自身的技术实力和市场优势，已经与台积电、中芯国际、华虹公司、华润微、长江存储等主流晶圆厂达成了合作。

台积电作为全球最大的晶圆代工厂，在先进制程芯片制造领域拥有领先的技术和丰富的经验。与台积电的合作，为沪硅产业提供了接触国际先进技术和市场需求的宝贵机会。通过与台积电的紧密合作，沪硅产业可以深入了解客户对12英寸硅片的质量要求和技术指标，不断优化自身的生产工艺和产品质量，提升产品的竞争力。

中芯国际、华虹公司是国内晶圆代工行业的领军企业，在国内半导体产业链中占据着重要地位。与这两家企业的合作，有助于沪硅产业更好地满足国内市场的需求，推动国内半导体产业的发展。沪硅产业可以根据中芯国际和华虹公司的生产需求，定制化开发适合其工艺制程的12英寸硅片产品，提高产品的适配性和稳定性。

华润微和长江存储分别在功率半导体和存储芯片领域具有强大的实力。与它们的合作，进一步拓展了沪硅产业的市场应用领域。沪硅产业可以为华润微提供高质量的功率器件用12英寸硅片，为长江存储提供适用于存储芯片制造的12英寸硅片，实现产业链的协同发展。

（三）国产替代趋势下出货量提升前景

在国产替代的大趋势下，沪硅产业的12英寸硅片出货量有望实现显著提升。随着国家对半导体产业的高度重视和大力支持，国内半导体产业迎来了前所未有的发展机遇。政府出台了一系列政策措施，鼓励国内企业加大在半导体领域的研发投入，推动半导体产业链的自主可控。在这一背景下，国内晶圆厂对国产12英寸硅片的需求将不断增加。

一方面，国内晶圆厂为了降低对国外供应商的依赖，保障供应链的安全稳定，将积极寻求与国内硅片企业的合作。沪硅产业作为国内12英寸硅片领域的领先企业，将优先受益于这一趋势，获得更多的订单机会。

另一方面，随着沪硅产业在12英寸硅片技术研发和生产制造方面的不断突破，产品质量和性能将逐步提升，能够更好地满足国内晶圆厂的生产需求。公司通过持续加大研发投入，引进和培养高端技术人才，加强与科研机构的合作，不断提升自身的技术创新能力。在生产制造方面，公司通过优化生产工艺、提高设备利用率、加强质量管理等方式，提高产品的良率和稳定性。这些努力将有助于提升沪硅产业12英寸硅片的市场竞争力，促进其出货量的增长。