2025年9月30日,寒武纪发布向特定对象发行股票的最终结果。
发行价定为1195.02元/股,发行数量约333.49万股,募集资金净额39.53亿元。
13家机构获配,锁定期6个月。
如果你只看股价(收盘1325元,市值5543亿)或同比增速(上半年营收增长43倍),很容易把它归类为又一个“AI”的故事。
但真正值得关注的,不是这个数字本身,而是它背后所折射出的一个趋势:国内AI硬件产业呈现出加速发展的态势。
我们可以从三个层面来理解这场变化。
过去几年,不少科技公司融资,讲的是“快速迭代”“轻资产运营”。
但到了AI大模型这一代,变了。
训练一个千亿参数模型,动辄需要数千张高端加速卡、数月时间、上亿元电费。
支撑这套系统的底层硬件,不再是可随意替换的“标准件”,而是高度定制、软硬协同的“算力单元”。
这意味着,芯片公司必须提前投入大量资源,去打磨架构、优化编译器、适配框架。
根据定增说明书,寒武纪此次募集的资金,主要用于两个方向:面向大模型的芯片平台和软件平台。
注意,不是“新一代芯片”,而是“平台”。
这或许说明他们的工作重心,已经从单一产品开发,转向系统能力建设。
这类投入周期长、见效慢,但一旦建成,转换成本极高。
所以资本市场也在适应这种变化:愿意用更高的价格、更长的锁定期,去支持这种“平台”式的研发。
1195元的发行价,表面看是高价,或可被视为市场对‘平台价值’的一种阶段性预期。
我们常听说某款AI芯片的TOPS(每秒万亿次运算)是多少,功耗比如何。
这些指标当然重要,但在真实的大模型场景中,决定体验的往往不是峰值性能,而是端到端的部署效率。
举个例子:两个芯片A和B,A的理论算力更高,但如果它的编译器不支持某种注意力机制,或者与主流框架兼容性差,开发者就得花几周时间手动优化,最终实际利用率可能还不如B。
这就是为什么,头部AI芯片公司现在都在加大投入软件栈。
寒武纪建“软件平台”,本质上是在构建一个降低客户使用门槛的工具包——包括编译器、运行时、调试工具、模型库等。
这些东西不性感,但决定了产品能否真正被用起来。
这就像当年苹果做iOS,不是因为手机硬件多强,而是因为整个开发环境足够友好。
今天的AI芯片之争,或许也正在演变为“谁能让开发者更省心”的竞争。
而这种全栈能力的积累,是非线性的。
一旦形成正循环——更多客户使用 → 更多反馈 → 更快迭代 → 更好体验——后来者将极难追赶。
再往远看一步,AI芯片的商业模式也在悄然变化。
传统半导体的逻辑是“卖芯片收钱”,一次交易结束。
但在大模型时代,客户买的不再是一块板卡,而是一整套持续可用的算力服务。
他们关心的是:能不能稳定跑完训练?出了问题有没有技术支持?未来升级是否平滑?
于是,芯片公司开始向“解决方案提供商”转型。
有的提供私有化部署方案,有的推出云上加速服务,有的甚至和客户联合调优模型。这种关系更持久,也更有粘性。
未来的收入结构,可能不再只是硬件销售,还可能包括软件授权、运维服务、联合开发等多元模式。
这类似于英伟达的DGX系统+CUDA生态的组合:硬件是入口,软件和服务才是利润池。
放眼全国,我们正看到一个更加清晰的产业图景:
后续如果这一体系的成熟,这对国内芯片产业的长期发展或具一定参考意义。
寒武纪的定增只是一个切口,透过它,我们看到的是国内加速发展。
这条路注定漫长且艰难,但对整个产业链信心的再确认。
未来五年,若技术、资本与产业链协同推进,国产AI芯片或有望迎来从‘可用’到‘好用’的过渡窗口。
这或许才刚刚开始。
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更新时间:2025-10-05
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