Q2台积电占纯晶圆代工市场份额达71%

据市场研究公司Counterpoint Research最新公布的数据，今年第二季度，台积电占据纯晶圆代工市场71%的份额，位居第一。台积电的市场份额较上一季度（68%）上升了3个百分点，与去年同期（65%）相比，一年内上升了6个百分点。

Counterpoint指出，今年第二季度，纯晶圆代工市场整体市场销售额较去年同期增长33%，这得益于人工智能（AI）产业扩张带来的半导体需求增长。据解读，台积电吸收了大部分新增的市场销售额。

Counterpoint Research解释说：台积电市场份额的高速增长“得益于3纳米工艺的量产扩展、满足AI图形处理器(GPU)需求的4纳米和5纳米工艺的高利用率，以及CoWoS的扩展。”

三星电子以8%的市场份额位居第二。然而，其市场份额较第一季度下降了1个百分点，较去年同期下降了2个百分点。Counterpoint Research表示：“由于智能手机和其他消费设备的复苏，三星电子保持了市场份额第二的位置。”

中芯国际排名第三，市场份额为5%，较上一季度下降1个百分点。中芯国际继续受益于中国政府补贴政策，预计将向更先进的工艺过渡。

联电（UMC）排名第四（5%），其次是美国格罗方德（GlobalFoundries），排名第五（4%）。Counterpoint Research预测：“2025年下半年，晶圆代工企业先进制程的利用率和整体晶圆出货量预计将持续提升。”

日前，台积电公布数据显示，公司9月销售额3309.8亿元台币，同比增长31.4％，环比下降1.4%。

台积电第三季度营收同比增长30%，达到9899亿新台币，超出分析师平均预期的9628亿新台币；前三个季度累计销售额2.76万亿元台币，同比增长36.4%。

受益于持续的AI热潮，台积电美股股价今年已上涨逾50%。从英伟达到OpenAI均在云计算能力建设上投入数十亿美元，台积电高管将此视为重要的长期增长动力。尽管市场对科技公司近期“循环交易”可能形成巨大泡沫存在担忧，但台积电最新销售数据表明AI需求目前仍保持稳固，该公司将于10月16日发布完整的第三季度业绩报告。

台积电是英伟达、AMD和博通等主要AI加速器设计商的首选芯片制造商。随着全球科技巨头持续在人工智能领域进行数十亿美元的投资，对高端芯片的需求为台积电带来强劲业绩支撑。

台积电高管认为，美国科技公司在云计算能力建设方面的大规模支出将成为公司重要的长期增长引擎，这一趋势推动了对先进制程芯片的持续需求。

除了为AI芯片提供代工服务外，台积电还为苹果的iPhone和其他设备制造处理器。虽然消费电子市场近期增长有限，但台积电向更先进制程的转型使每个销售单位的盈利能力显著提升。

据报道，台积电2nm晶圆代工价格并没有之前想象的那么高（增幅50%），实际上仅比3nm贵了10-20%。供应链最新信息显示，台积电2nm单片晶圆报价约3万美元（约合21.4万元人民币），较3nm制程（2.5万-2.7万美元）的均价上涨约10%-20%，远低于市场传闻的50%涨幅。

与此同时，台积电已确定将于明年对3/4/5/7纳米等先进制程实施全面价格调整，涨幅维持在个位数百分比区间，具体涨幅依客户合作规模而定。

值得关注的是，台积电在定价策略上采取双向调整机制：一方面要求设备与材料供应商提供10%-20%的降本空间，另一方面将部分成本压力传导至制造端。当前其先进制程产能维持满载，但成熟制程生产线尚未完全利用。行业分析指出，2 纳米制程虽包含N3P、N3E 等多重技术节点，但整体定价体系趋于稳定，主要客户已陆续完成 2025 年订单签约。

此次价格策略折射出台积电在技术迭代期的平衡之道：通过供应链协同降本缓解客户对尖端制程的成本焦虑，同时以渐进式涨价维系研发投入。据晶圆厂监测数据，2纳米制程的量产突破将集中于2025年下半年，首批产能主要服务于高性能计算与人工智能芯片客户。

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