首发机型无悬念，高通下一代芯片，真的打了“鸡血”！

对于一部智能手机来说，虽然影响其表现好坏的因素有很多，但CPU芯片无疑是最具有决定性意义的一环，这就好比大脑在人体中的重要性一样，手机中很多功能都要基于CPU芯片来进行优化，而在手机芯片这一块，华为暂时无法和苹果、高通相比，三星似乎也上不了台面，猎户座芯片都已经被逐渐弃用，小米作为后来追赶者，虽然起点相当高，但刚开始体量太小，还不足以和其余几家竞争，目前看来，高通在整个市场份额占比是最高的。

就在今天，知名爆料者放出消息，高通下一代移动芯片骁龙8至尊版2核心内容已经确定了，会用上代第二代自研架构，整体性能会再次大幅提升一个档次，和现有8至尊版单核3100+、多核9800+相比，骁龙8至尊版2提升力度着实惊人，单核将达到4000+、多核将猛增至11000+。

网上不少人对这个表现似乎不以为然，认为提升幅度并不算高，这是典型站着说话不腰疼，任何技术发展到一定地步，都会面临物理极限的限制，作为顶级芯片，现有8至尊版能力本就已经足够惊人，隔代芯片还能在此基础上有20%左右的提升，真的算是不可思议了，这个成绩据说能今年A19 Pro持平，核心参数方面，8至尊版就已经达到4.32GHz，换代芯片预计会冲上4.5GHz。

首发机型基本不用猜，根据这几年的挂历，大概率还是小米16，至于高通芯片能这么“打鸡血”的原因，自研架构毫无疑问发挥了最大作用，因为用上自研架构之后，很多方面再也不用受ARM制约，在芯片设计和优化方面会有完全属于自己的一套整体方案，各方面都会变的更加自主可控。

这也算是高通自研能力的又一完美体现，大家可能主要注意到了爆料内容中的一个名称“GMEM”，这是英文“Graphics Memory“的简称，翻译过来就是“图形内存”，在GPU性能中起到了非常关键的作用，其能力和上代保持一致，这也从侧面证明了8至尊版GPU性能的强大。

对于如此强大的芯片，也有很多人认为自己用不到，言下之意就是不会考虑搭载该芯片的相关机型，实际上对于普通用户来说，一些最新产品确实存在性能过剩的情况，在选择时要考虑到个人需求，盲目追求最新款往往意味着花了冤枉钱。

爆料者还声称高通从明年开始会类似苹果的策略，届时骁龙芯片将会出现两个版本，就看各位安卓用户是否能接受了。