突发,利好不断!液冷板块要直接起飞,新热点方向出现?(附股)

从上周以来,AI硬件出现明显分化,而这里面液冷方向是持续在走强。

淳中科技6天斩获5个涨停板,润禾材料、大元泵业、曙光数创、中石科技等纷纷跟涨

主要的消息面影响就是,英伟达正推动上游供应商开发一类名为 MLCP(微通道水冷板)的水冷散热组件。

随着AI算力需求爆炸式增长,芯片功耗已突破传统散热极限,液冷不再只是“备选方案”,而是决定未来数据中心能否持续运转的“生命线”。

从英伟达推动MLCP(微通道水冷板)技术落地,到全国多地新建数据中心采用液冷系统,液冷产业正从“配角”走向“主角”。

今天我们市场异动背后的产业逻辑出发,来看看当下液冷板块的投资机遇如何?市场空间情况?

一、液冷的重要性是什么?

投资的第一性原理是什么?是物理规律

而物理规律告诉我们:芯片越强,发热越猛。

英伟达H100,700W;

B200,1000W;

B300,1400W。

这还没完。

下一代“Rubin”双芯片封装GPU,热设计功耗(TDP)已从预期的1.8kW上调至2.3kW

风冷?早就不够看了。

传统空调散热的极限是单机柜15kW,而AI服务器机柜动辄40–120kW,GoreWeave部署的GB300NVL72系统,单柜功率高达120kW,必须全液冷

这不是选择题,是必选题。

是英伟达开始逼迫上游,开发一类名为 MLCP水冷散热组件。

MLCP是什么?简单说,就是把芯片的金属盖和液冷板合二为一,在里面刻出宽度不到半毫米的“微通道”,让冷却液直接贴着芯片表面流动。

没有硅脂,没有中间层,没有热阻,冷却液和晶体管之间,只隔着一层金属壁。散热效率提升三倍以上。

测试数据显示,GPU核心温度可从108℃骤降至57℃,热流密度突破500W/cm²,远超传统热管极限。

二、为什么现在才反应?

你可能会问:液冷不是早就有吗?之前8月初市场也炒作过一轮。

这一轮有什么不一样?

因为市场总是用后视镜看未来。

第一是新技术,MLCP。

MLCP单价是传统水冷板的3–5倍,制造成本高出5–7倍。

可英伟达不在乎。

对他们来说,只要能保住算力密度,贵点算什么?毕竟,AI训练的每一秒,都是真金白银。

第二是多场景需求共振

其实,液冷早已不止于数据中心。

储能:2025年《储能系统安全标准》强制要求>100MWh项目必须用液冷,宁德时代、比亚迪已全面铺开;

新能源车:800V高压快充时代,电池热管理必须升级,液冷模块单车价值量翻倍;

特高压:“十四五”规划3800亿投资,输变电设备散热需求激增;

这是一张横跨AI、能源、交通、电网的巨网,液冷是其中的“隐形动脉”。

三、市场持续在推动

很多人看到淳中科技6天5板,第一反应是“炒概念”。

如果说技术和需求是内生动力,那么行业规定则是加速器。

2025年以来,一系列重磅行业规定密集出台,推动液冷产业进入“快车道”。

比如8月中国算力大会明确,新建数据中心50%以上项目强制使用液冷,东数西算节点100%覆盖。

另外广东新建液冷数据中心最高奖励5000万元。上海,北京同意也有

还有就是中国移动、中国电信已宣布2025年液冷服务器集采比例提升至50%,并通过补贴覆盖初期成本差异(液冷比风冷贵30%–50%),有效缓解客户投资压力。

写在最后

芯片越聪明,就越热。

模型越强大,就越耗能。

最基本的热力学第二定律,能量不会消失,只会转化

而液冷,或许就是这场转化的平衡表。

特别声明:以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺,仅供学术研讨。

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更新时间:2025-09-17

标签:财经   热点   利好   板块   方向   英伟   水冷   芯片   数据中心   冷却液   市场   需求   传统   通道   极限

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