电子科大华润微电子取得超结MOSFET SPICE模型建立方法专利

金融界2025年8月23日消息,国家知识产权局信息显示,电子科技大学、华润微电子(重庆)有限公司取得一项名为“限制安全工作区的超结MOSFET SPICE模型建立方法”的专利,授权公告号CN115544927B,申请日期为2022年09月。

本文源自金融界

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更新时间:2025-08-26

标签:科技   华润   微电子   模型   专利   方法   金融界   国家知识产权局   重庆   电子科技大学   本文   日期

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