美半导体协会：2032年美先进芯片份额将达28%，是中国大陆的10倍

都知道先进芯片对于AI、大数据、云计算、智能手机、超算至关重要，为此中、美、欧、日、韩在该领域竞争十分激烈。

美国主导了先进芯片的设计、EDA工具、半导体设备，同时在积极吸引台积电、三星赴美建厂。

欧洲的ASML则是光刻机的领导者，掌握着全球95%的浸润式DUV光刻机，以及100%的EUV光刻机；

日本的优势在半导体材料方面，半导体领域的19种关键材料中，日本有14种市场占有率超过了50%，并且垄断了EUV光刻胶。

韩国三星是全球第二大晶圆代工企业，也是全球唯二量产3nm芯片的企业，SK海力士的优势则领导着HBM存储芯片。

中国在技术、设备、零部件的限制下，积极搞自主研发，利用“浸入式DUV光刻机+芯片堆叠”实现了先进芯片的量产，但是成本、良品率、产能方面压力不小。

那么未来在10nm以下先进芯片领域，谁能够胜出呢？美国半导体协会发布了一份报告。

报告显示10nm以下先进芯片制造，在2022年时，全部由中国台湾和韩国制造，产能分别占比为69%和31%。

预计到2032年10nm以下先进芯片份额如下：美国达到28%，中国台湾省下降至47%，韩国下降至9%，欧洲为6%，日本为5%，中国大陆仅为3%。美国本土的产能将是中国大陆的10倍左右。

美国半导体协会凭什么发布这样的一份报告呢？这和台积电、三星赴美建厂有着密切的关系。

台积电在2020年5月宣布在美国亚利桑那州投资120亿美元建造晶圆厂，之后在《芯片和科学法案》的诱导以及美政府的“讹诈”下，不断的增加投资。

2022年12月投资增加至400亿美元，原计划1座5nm晶圆厂变为“1座5nm+1座4nm”，产能从24万片/年提升至60万片/年。

2024年4月，投资进一步增至650美元，计划建造“1座5nm工厂、1座4nm工厂、1座2nm工厂”。

特朗普上台后，开始实施“对等关税”，对台积电的政策是“不投资就加税”，为此台积电董事长在2025年3月宣布将在美国额外投资1000亿美元。除了已承诺建造3座晶圆厂外，将另外建造3座晶圆厂、2座先进封装厂和一座研发中心。

至此，台积电在美国投资增加至1650亿美元，建造6座先进晶圆厂。按照美国半导体协会的说法，全部投产后会将把美国先进产能提升至20%以上。

三星在2022年宣布斥资370亿美元，在美国德克萨斯州泰勒市建造2座晶圆代工厂，工艺分别是4nm、2nm。

按照计划将对标台积电亚利桑那州工厂，但是因为自身工艺导致重要客户的缺失，工厂一直处于暂停状态，就连设备都没有安装到位。

不过近日特斯拉向三星美国工厂下了165亿美元的大单，也预示着三星新工厂很快就会开工。

马斯克还发帖表示：特斯拉将协助三星实现生产效率最大化，在这一个关键时刻，我将亲自出马，以加快前进的步伐。

照此分析，单是台积电、三星两家企业在美投资建厂金额就达到了2000亿美元，约合1.4万亿人民币，将建造8座先进工艺的晶圆厂，总产能将超过10万片/月。

这么多产能如何消化呢？

早在2023年7月10日，在德国柏林举行第27届汽车电子大会上，台积电就表示：不可能为汽车行业保留空闲产能，汽车芯片要加速进入先进制程。

随后又与戴姆勒、宝马、大众等多家汽车厂商达成战略合作，试图将主流的28nm、40nm车规级芯片向7nm转移和升级。

并且台积电还专门为车企开发7nm设计平台和芯片IP，表示为汽车厂商提供更高性能、更低功耗的汽车芯片选择。

此举将会对成熟芯片厂商带来压力。

成熟芯片一直是中国芯片产业的优势，2024年产能达到了860万片/月，全球市场份额达到了37%，市场预计到2030年市场份额提升至47%，成为全球最大芯片制造国。

也有更激进的预测，到2030年中国芯片产能达到1500万片/月，市场份额高达60%。

不管是47%也好、60%也罢，这些产能主要还是集中在成熟工艺上，这是国产芯片的优势。

以汽车芯片为例，单台新能源汽搭载了1000-3000颗芯片，比燃油车数量高出几倍，甚至十几倍。

这对英飞凌、恩智浦、意法半导体以及国内的比亚迪电子、紫光、全志科技来说是个难得的机会。

但是数据显示，英飞凌、意法半导体、恩智浦的业绩连续多个季度下滑，意法半导体的的净利润甚至下滑超过了50%。

究其原因，就是中国新能源汽车产能全球占比高达70%，国内车企开始积极采购国产芯片，逐渐代替进口芯片。

但如果28nm、40nm的汽车芯片，迭代至7nm以内，势必会影响国产芯片的产能，因为中芯国际、华虹半导体等大都是成熟工艺。

为此，我们需要加大研发力度，解决半导体设备的难题，从而让国产芯片顺利迭代至7nm以下。

光刻机是芯片制造中使用率最高的设备，但这种设备被荷兰ASML垄断，又被列入限售中，我们只能自主研发。

ASML的EUV光刻机是集全球大成者，集成了美、欧、日、韩、中国台湾等技术，光是供应商就有3000多个，技术难度更是号称“任何单一国家都不能造出”。

现在，我们就是要在打压限制中，独立造出EUV光刻机，对于何时能够造出来，实现商用，我所说的是“路虽远行则将至,事虽难做则必成”。

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