苏姿丰放话：AI加速器市场60%爆发！AMD凭啥敢叫板英伟达？

据IT之家6月13日消息，AMD首席执行官苏姿丰在凌晨的Advancing AI 2025活动中抛出震撼预测：

数据中心AI加速器市场正以60%的复合年增长率狂飙，预计2028年估值将达5000亿美元，这一断言瞬间点燃行业想象力。

这场算力战争的核心武器，正是AMD最新推出的Instinct MI350系列GPU。

该系列基于台积电3纳米工艺打造，搭载CDNA 4架构和288GB HBM3E内存，旗舰型号MI355X的FP6/FP4峰值算力高达74 PFlops，内存带宽达8TB/s，性能直指英伟达Blackwell架构的B200芯片。

更惊人的是，在运行Llama 3.1 405B大模型时，MI355X的推理性能比H200高出40%，且成本效益提升超40%。

苏姿丰的底气不仅来自硬件突破。她透露，AMD正通过“计算引擎+开放生态+全栈方案”三招破局：

计算引擎：MI350系列支持FP4/FP6新一代数据类型，模型参数处理能力从7140亿激增至4.2万亿，可同时运行8个700亿参数大模型实例；

开放生态：ROCm 7软件栈原生支持PyTorch、TensorFlow等框架，Flash Attention等关键功能使推理性能提升2.4倍，训练效率提高1.8倍；

全栈方案：整合第五代EPYC CPU和Pensando智能网卡，打造能效比提升38倍的机架级AI基础设施，目标2030年将训练典型AI模型的机架数量从275个缩减至1个。

但这场战役远非一边倒。英伟达不仅手握CUDA生态护城河，更计划2025年推出Blackwell Ultra芯片，开启“一年一迭代”节奏。

AMD虽在HBM3E内存容量上领先（MI355X为B200的1.6倍），但软件生态渗透率仍存差距——目前仅34%的数据中心CPU市场份额，与英伟达263亿美元的季度营收形成鲜明对比。

值得关注的是，AMD正以“开放标准”破局。其与微软、Meta等共建的超以太网联盟（UEC），通过RoCEv2协议将集群扩展能力提升至百万级GPU，成本却比InfiniBand低50%。这种“硬件性能+生态协同”的打法，或许能打破英伟达的垄断僵局。

问题来了：当AMD凭借3纳米芯片和开放生态挑战英伟达霸权时，这场AI算力大战究竟会改写游戏规则，还是让英伟达的王座更加稳固？你怎么看？

（本文内容来源：IT之家6月13日报道；数据来源：AMD Advancing AI 2025活动、摩根士丹利相关研究报告）