浩鑫发布XPC Slim DH810:1.35L紧凑准系统,支持酷睿Ultra 200系列

浩鑫(Shuttle)宣布,推出新款超紧凑结构(UCFF)准系统XPC Slim DH810,整体尺寸为190 x 165 x 43 mm,体积仅有1.3L,重量为1.3kg。其支持最新的英特尔酷睿Ultra 200系列处理器,将高性能与集成的人工智能加速器(NPU)相结合,为要求苛刻的IT环境提供了强大且节省空间的解决方案,非常适合人工智能(AI)、数字标牌和工业领域的现代应用。

XPC Slim DH810基于英特尔的H810芯片组,支持LGA 1851插座的酷睿Ultra 200系列(Arrow Lake-S)处理器,最高支持65W的TDP,最高拥有24核心24线程的规格。其拥有双SODIMM插槽,最多可配备96GB的DDR5-5600内存;拥有一个2280 M.2规格的M.2 Key-M插槽用于存储,提供了PCIe 4.0 x4通道,支持NVMe SSD,另外还有一个M.2 Key-E插槽用于Wi-Fi和蓝牙模块;配备了SATA 6.0Gbps接口,提供了一个2.5英寸硬盘位;视频输出方面,提供了三个显示输出,通过两个DisplayPort 1.4a(其中一个为USB-C/USB4)和一个HDMI 2.1实现,另外还可选一个Sub-D/VGA端口(一个COM端口换取)。

浩鑫还为XPC Slim DH810配置了多种端口,后置部分包括两个网口(Intel i226/i219,2.5G+1.0G)、一个USB4、一个HDMI 2.1、一个DisplayPort 1.4a、两个USB 3.2 Gen1 Type-A、两个USB 2.0、以及两个COM端口,前置部分为一个USB 3.2 Gen2 Type-A、一个USB 3.2 Gen1 Type-C、两个USB 2.0、以及音频插孔。

XPC Slim DH810通过19V DC插孔供电,浩鑫为这款准系统配备了一个120W的电源适配器。

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更新时间:2025-08-20

标签:数码   紧凑   系列   插槽   两个   端口   英特尔   插孔   人工智能   处理器   规格   蓝牙

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