定档7月2日荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会官宣，李健或再次登台

日前，传闻已久的荣耀Magic V5新一代大折叠手机终于迎来了官宣，根据 @荣耀手机 官博发布的预热信息显示，荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会定档7月2日19：00，在深圳召开。并且，在此次发布会上，荣耀终端股份有限公司CEO @荣耀李健将再次登台，或将成为此次发布会的主讲，同时，其还将成为2025MWC上海上，“开放共生 众木成林 让AI走进生活”主题演讲的主讲嘉宾。

日前，@荣耀手机 发布了新机官宣海报，并配文称，“以强大打破想象边界，与#荣耀Magic V5#一起见证比想象更强大!7月2日19:00 荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会，敬请期待。”在海报上，有相当醒目的六个大字，“比想象更强大”。随后，官博还宣布，“6月19日，诚邀大家与荣耀一起见证充满想象力的未来!#荣耀Magic V5##AI智能体手机# ”。

根据数码博主“数码闲聊站”此前爆料的信息来看，荣耀Magic V5新机的代号为Maybach，该机将搭载4.47GHz的满血高通骁龙8至尊领先版处理器，内置5950mAh/6100mAh±新硅电池，支持66W有线充，采用侧边指纹和7.95"±2K+LTPO轻薄内屏，5000万像素影像有升级，配色有绒黑/暖白/曙光金/丝路敦煌，该机还将支持北斗卫星短信。

在机身轻薄方面，根据爆料推测，荣耀Magic V5闭合厚度应该会低于9毫米;外屏为6.45英寸屏幕，展开后的内屏尺寸大致为8英寸重量或下探至220g左右，与即将发布的vivo X Fold 5相比，谁更轻薄值得期待，这无疑将为折叠屏手机树立新的轻薄标杆。不过，此前，荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理 @荣耀李坤 曾表示，荣耀Magic V5大折叠旗舰新机将会在上半年发布，轻薄“必须行业第一”。并且在性能方面“荣耀新大折全版本满血芯片，不阉割”。

图赏：荣耀 Magic V3 手机

此前有爆料称，型号为MHG-AN00的荣耀新机的跑分已经出现在Geekbench6跑分平台上，该机单核2976分，多核8892分，推测应该是高通骁龙8至尊领先版处理器，据业内人士推测该机很可能是传闻已久的荣耀Magic V5新一代大折叠手机。不过其曝光的产品型号与此次最新曝光的入网新机的型号还是有差异的。

另外还有数码博主爆料，这次的Magic V5将再一次打破大折叠边界，除了搭载骁龙8至尊领先版处理器内置6000mAh左右的电池、支持北斗卫星通信等功能外，在影像部分同样没有降低配置。据其称，“我第一次入手时，真的被手感和轻薄震惊了，到时候发布会之后，大家去线下就知道我说的极致轻薄到底是什么疑似了”。

值得一提的是，据称，在此次发布会上，除了荣耀Magic V5大折叠新机外，可能还有荣耀MagicBook Art 14 2025轻薄笔记本。上一代产品凭借低至1kg的重量和1cm的厚度，以及灵动慧眼摄像头设计，给消费者留下深刻印象。新款Art 14有望进一步降低重量和厚度，或直接对标华为MateBook X Pro的轻薄度，与华为MateBook Pro鸿蒙电脑展开正面竞争，为消费者带来更多选择。