绕过ASML的封锁，中国EUV光刻机要来了，采用LDP技术？

目前全球仅有一家企业能够制造EUV光刻机，那就是荷兰的ASML。

而EUV是制造7nm以下芯片必不可少的设备，所以EUV光刻机至关重要，像台积电、三星、intel等，都要求着ASML卖EUV光刻机给它们，买不到EUV光刻机，7nm以下芯片就没法制造。

这么重要且关键的设备，美国当然也不允许ASML卖给中国，生怕中国拿到EUV光刻机后，能够制造7nm以下芯片了，那美国还怎么卡脖子？

那么问题就来了，中国能不能自己造出EUV光刻机？

说实话，如果按照ASML的路线去造，那可能性不太大，至少短期之内没太多希望，因为ASML采用的是LPP路线，这种路线被ASML设置了众多的坎，有专利的，有供应链的。

LPP路线依赖昂贵复杂的高能激光器轰击锡滴产生等离子体，核心企业有蔡司、Cymer等等，这些核心企业在全球无可替代，也是ASML唯一绑定的供应商。

所以我们如果采用LPP路线，需要寻找新的蔡司、Cymer这样的供应链，还要突破ASML的专利、技术壁垒、供应链封锁等，才能造出EUV光刻机，这样难度太大了。

连日本、欧洲等国家和地区，在研发类似的EUV设备时，都不想走LPP路线，转向纳米压印等技术，可见ASML在这一个方向的封锁有多严。

所以我们要研发自己的EUV光刻机，自然也要尽量绕开ASML的这种LPP路线。

而近日有消息指出，国产EUV光刻机，很大概率会在登场了，这次走的不是ASML的LPP路线，而是LDP路线。

LDP路线指的是激光诱导放电等离子体技术，核心在于让电极间的锡材料汽化，再通过高压放电将其转化为等离子态，然后让电子与离子激烈碰撞，产生13.5nm的极紫外光。

按照一些媒体的说法，通过LDP路线，目前国产EUV光刻机已经有了很大的突破，取得了实质性进展，也许在今年就有可能推出。

当然目前真假未知，但是如果真的如此，那么ASML的天就真的塌了了，甚至是美国的天都要塌了，一旦我们有EUV光刻机，能制造7nm以下的芯片了，那所有针对我们的芯片禁令，都将彻底失效了。

因为这代表着，我们能够自己制造出7nm以下先进的逻辑芯片，AI芯片，手机芯片、CPU、GPU等等，那中国芯片产业的崛起，就再也挡不住了。