江丰电子邀您赴SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

为进一步加强国际国内交流合作，展示最新科技成果，促进集成电路产业可持续健康发展，由中国国际光电博览会(简称CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟主办爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办的“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”，将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心(宝安）举行。

与同期举办的“第26届中国国际光电博览会"形成双展联动之势，为行业搭建技术交流、成果展示的商贸平台。

即刻登记一证逛双展

9月10-12日，江丰电子将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流，展位号：13E40

宁波江丰电子材料股份有限公司

宁波江丰电子材料股份有限公司二十年来聚焦超大规模集成电路制造用超高纯材料及溅射靶材领域，突破核心技术，建立拥有完整自主知识产权、基于国产设备的生产基地，实现超高纯铝、钛、钽、铜、锰、钴等全系列先端靶材的产业化，产品大量出口并进入到全球先端制程，成为国际知名晶圆制造企业的主要供应商，产品出货量位列世界第一。江丰电子圆满完成国家02重大专项任务，不断开发新技术，近年积极布局半导体零部件领域，研发生产品类超过4万余种，为工艺设备的零部件国产化做出了重要贡献。公司荣获“国家制造业单项冠军”、“国家技术发明二等奖”、“2024中国新质生产力年度十佳案例”等荣誉，并在深交所成功上市，股票代码300666。

展品推介

超高纯Ta靶材

产品简介：深度整合上下游钽材资源，构建起从高纯钽原料至成品靶材的全流程自主可控制备体系。成功攻克钽靶材内部微观织构精细调控的世界性难题，开发出适配全球多元制程不同机台的丰富产品类型。独家首创特殊结构设计，显著延长钽靶材使用寿命。产品广泛应用于国内外各大半导体前沿芯片制造企业，在全球钽靶市场中占据半壁江山，彰显出国际领先的技术实力，为半导体制造产业筑牢坚实基础。

超高纯Cu靶材

产品简介：依托自主提纯的超高纯铜材料，突破靶材的多维热塑性精密变形技术、实现靶材内部组织精细控制，开发出高强度低温扩散焊接和特殊表面处理及高洁净清洗先进技术，成功研制出适用于先端技术节点的超高纯Cu靶材，以卓越品质赢得国内外逻辑和存储芯片制造巨头的信赖，市占率稳步攀升，赋能全球芯片制造业的持续发展。

超高纯W靶材

产品简介：在材料领域精耕细作，攻克高纯高致密的粉末成型烧结技术，实现内部微观组织的精细调控，突破脆性靶材大面积高强度扩散焊接的世界性难题，开发出脆性材料精准校正、精密机械加工和溅射面处理技术，全方面实现全工艺链技术革新。成功制备出的高纯高致密的细晶钨靶，打破国际独家技术垄断，助力全球先进存储芯片的研制，推动行业迈向新的发展阶段。

超精密洁净气体分配盘

产品简介：成功突破数万微孔加工与阵列超均匀控制技术，打破国际技术封锁。开发智能微孔检测技术，为产品质量保驾护航。创新运用电子束焊接与真空钎焊技术，攻克多层复合流道零缺陷连接难题。同时，研发纳米级表面镀膜工艺，形成抗等离子腐蚀防护层。适用于逻辑芯片高k栅极、3D存储芯片等高端领域。在CVD设备核心部件领域，实现从技术追赶到全球引领的跨越，为半导体薄膜沉积工艺树立新标杆，有力推动先进制程国产化进程。

12inch硅曲面电极

产品简介：刻蚀设备用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所需的核心零部件，其表面有密集微小通孔，在晶圆制造刻蚀环节，硅电极除了作为附加电压的电极，还作为刻蚀气体进入腔体的通路。硅电极的微孔加工以及刻蚀工艺为核心技术，江丰电子通过自主研发，已突破脆性材料微孔加工技术瓶颈和酸性刻蚀和碱性刻蚀工艺，产品已在先进制程验证通过并量产。目前公司产品已经在国内头部集成电路制造和设备厂商验证并实现规模化销售。

9月10-12日，江丰电子将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流，展位号：13E40