ASML急了：我们警告了7年，美国亲手养出一个砸掉我们饭碗的对手

荷兰ASML，这家垄断了全球顶尖光刻机市场的巨头，最近有点坐不住了。新上任的CEO富凯（Christophe Fouquet）几乎是延续了前任温宁克（Peter Wennink）的口吻，对着媒体向美国政府喊话：你们的禁令，正在亲手为我们培养一个最可怕的对手，这无异于自掘坟墓。

这不是危言耸听，也不是为中国市场说的客套话。这是站在一家企业、一个产业之巅，对自己未来命运最真实的恐惧。ASML的逻辑很简单：把一个14亿人、并且举国之力要发展芯片产业的庞大市场彻底推向对立面，结果只有一个——催生出一个完全独立、不受控、且未来必然会与你展开全球竞争的庞然大物。

ASML很清楚，中国对先进光刻机的渴望，早在7年前、甚至更早就开始了。美国的制裁，只是把这件事从“重要”等级，瞬间提升到了“存亡”的最高等级。当一个国家为了生存而去攻克一项技术时，投入的资源和决心，是任何商业公司都无法想象的。

“浸润式光刻机之父”、台积电前研发“大神”林本坚的观点，更是给这盆冷水加了冰。他不止一次地提醒外界，不要低估中国大陆追赶的决心和潜力。在他看来，美国的极限施压，恰恰是给了中国芯片产业一个最完美的理由，去整合所有资源，去“抱团取暖”，从零开始打造一条完全自主的产业链。

原本，华为、中芯国际这些企业，首选的合作对象必然是ASML、应用材料这些国际巨头，效率最高，技术最成熟。但现在，禁令之下，他们别无选择，只能跟上海微电子（SMEE）、北方华创、中微公司这些本土队友深度绑定，共同研发、共同试错。这种在逆境中建立的信任和协作，远比正常的商业合作要牢固得多。

美国商务部长雷蒙多嘲讽说，制裁成功压制了中国发展芯片的速度。从短期看，她说的没错。华为最新的鸿蒙PC，拆解后发现芯片制造工艺依然停留在老水平，只是设计和集成能力更强了。这说明，在最核心的EUV光刻技术上，中国距离世界顶尖水平，确实还有一道难以逾越的鸿沟。

但美国人似乎只看到了第一层。他们成功地在中国前进的路上，立起了一堵墙（EUV禁令）。但他们没料到的是，中国并没有停下来对着墙硬砸，而是选择了一条更聪明、也更艰苦的路——绕过去。

这条路，就是“超摩尔定律”，或者说“More than Moore”路线。核心思想是，既然在单位面积上塞进更多晶体管的“微雕”技术（先进光刻）被卡住了，那我就用更先进的“堆叠”和“拼接”技术来弥补。这就是Chiplet（芯粒）技术和先进封装大显身手的地方。

华为的麒麟9000S芯片，就是这条路线的惊人成果。它用的是中芯国际被称为N+2的工艺，本质上还是DUV光刻机，通过多重曝光等“土办法”实现了接近7nm的性能。这背后，是中国在芯片设计、EDA工具、先进封装等领域协同作战的结果。虽然成本高、良率低，但它证明了一件事：没有EUV，中国一样能造出先进芯片。

为了不那么引人注目，中国企业甚至玩起了“文字游戏”。从14nm到7nm区间的工艺，都不再用纳米数命名，而是用N+1、N+2这样的代号。这种低调，反而让外界感到一丝寒意。ASML的首席技术官和战略官，早在2018、2019年就频繁访问中国，他们亲眼看到了上海微电子在浸润式光刻机上的挣扎与决心。

他们深知，SMEE的设备或许现在还很粗糙，但它拥有一个全世界任何公司都梦寐以求的优势：一个庞大且忠诚的国内市场。因为禁令，所有中国芯片厂都必须优先考虑、甚至只能选择国产设备。这意味着SMEE能获得海量的资金、应用场景和试错数据。这种迭代速度，是ASML在成长初期都不曾拥有的。

所以，美国如今面临一个尴尬的局面。在AI芯片领域，美国或许还能嘲笑中国“只能制造出少量芯片，无法满足大模型需求”。但这种优势能维持多久？当中国企业把DUV多重曝光技术玩到极致，再配合上日趋成熟的Chiplet技术，他们完全可以用“堆数量”的方式，来弥补单颗芯片性能的不足。

更可怕的是未来。ASML的恐惧，是当中国用10年、15年时间，真的啃下了浸润式DUV这块硬骨头，并开始量产后，会发生什么？届时，全球中低端光刻机市场，将会被“中国制造”彻底洗牌。而攻克了DUV，就意味着离EUV更近了一步。这个过程一旦开始，就不可逆转。

荷兰科技学者马克·海金克曾评价，中国企业的低调和坚韧，是他们最可怕的武器。他们可能在沉默中埋头苦干，然后在某个时刻，突然之间就羽翼丰满，带着一整套极具性价比的自主设备冲向国际市场。到那时，美国失去的，将不仅仅是中国这个客户，而是其在全球半导体产业链中的绝对话语权。这，才是ASML警告背后，那句没有说出口的潜台词。

中国芯片必将崛起